| 发明名称 | 不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、印刷电路板、附铜箔树脂膜、附载箔树脂膜、复合层压板和复合多层板 | ||
| 摘要 | 含有0～50重量％的无机填料、并含有以下物质作为必要组分的无卤素的阻燃性环氧树脂组合物：(A)至少一种交联苯氧基磷腈化合物、(B)双酚A型环氧树脂等至少一种聚环氧化合物、(C)双酚A型酚醛清漆树脂等环氧用固化剂、和(D)环氧用效果促进剂。 | ||
| 申请公布号 | CN1449427A | 申请公布日期 | 2003.10.15 |
| 申请号 | CN01814589.2 | 申请日期 | 2001.07.16 |
| 申请人 | 京瓷化成株式会社;大塚化学株式会社 | 发明人 | 铃木铁秋;印牧典子;小川桂;风间真一;杉山强;神谷博辉;多田祐二 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K5/5399;C08J5/24;H05K3/46;B32B15/08;B32B27/38 | 主分类号 | C08L63/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1.不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物，它含有0～50重量％的无机填料，并含有以下组分作为必要组分：(A)至少一种交联苯氧基磷腈化合物、(B)至少一种聚环氧化合物、(C)环氧用固化剂、和(D)环氧用固化促进剂。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||