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发明名称 INSULATING STRUCTURES OF BURIED LAYERS WITH BURIED TRENCHES AND METHOD FOR MAKING SAME
摘要
申请公布号 EP1352420(A1) 申请公布日期 2003.10.15
申请号 EP20020710091 申请日期 2002.01.09
申请人 STMICROELECTRONICS S.A. 发明人 MENUT, OLIVIER
分类号 H01L21/76;H01L21/762;H01L21/8222;H01L21/8234;H01L21/8238;H01L21/8248;H01L21/8249;H01L27/06;H01L27/08;H01L27/092;(IPC1-7):H01L21/762;H01L21/74;H01L21/824;H01L21/823 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人
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