| 发明名称 | 铜碳化钨触头材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种铜碳化钨触头材料及其在低压漏电开关中的应用，该材料含有组分及重量百分比为：碳化钨8-10％，石墨0.8-2％，锌0.01-0.1％，镍0.01-0.1％，第III族副族镧系元素0.05-0.1％，铜余量。它既可以铜代银，达到节省贵重金属，又能在保证具有足够高的硬度和强度的前提下，使材料具有较低的接触电阻，较好的抗熔焊能力和高的电寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN1124353C | 申请公布日期 | 2003.10.15 |
| 申请号 | CN00126115.0 | 申请日期 | 2000.08.21 |
| 申请人 | 乐清市福达电工合金材料有限公司 | 发明人 | 胡星福;张奇敏 |
| 分类号 | C22C9/00;C22C1/10;H01H1/02 | 主分类号 | C22C9/00 |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人 | 胡红娟 |
| 主权项 | 1、一种铜碳化钨触头材料，其特征在于：它含有组分为(重量百分比)碳化钨 8-10％石墨 0.8-2％锌 0.01-0.1％镍 0.01-0.1％第III族副族镧系元素 0.05-0.1％铜 余量。 | ||
| 地址 | 325604浙江省乐清市柳市屏山路36号 | ||