| 发明名称 | 电路基板和电子机器，以及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是关于电路基板、电子机器、以及前述电路基板和电子机器的制造方法。本发明的电路基板具有和芯片组件的电极相连的第1电极和第2电极、以及在对应该第1电极和该第2电极的位置形成开口部的第1绝缘层，该第1绝缘层的开口部的形状，至少在该第1电极的边缘部和该第2电极的边缘部当中，位于该芯片组件下方区域不被该第1绝缘层覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN1449029A | 申请公布日期 | 2003.10.15 |
| 申请号 | CN03101963.3 | 申请日期 | 2003.01.30 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 曾我太佐男;秦英惠;石田寿治;冈本正英;妹尾省悟;加加见敏行;坂下明弘 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/48;H05K1/02;H05K3/00 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人 | 皋吉甫 |
| 主权项 | 1、一种电路基板，具有和芯片组件的电极连接的第1电极和第2电极，在对应该第1电极和该第2电极的位置设置开口部形成的第1绝缘层，其特征在于：该第1绝缘层的开口部的形状，至少在该第1电极的边缘部和该第2电极的边缘部当中，位于该芯片组件的下方的区域不被该第1绝缘层覆盖。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||