发明名称 模组化连接器
摘要 本创作系关于一种模组化连接器,主要系由三大模组构成连接器的电连接部分,其包括一输入端模组、一转接模组及一应用端模组;其中:输入端模组系于两弹片座间设一接地板所组成,该两弹片座系为同一构造;又转接模组系以一转接电路板与前述弹片座的弹片构成电连接,并将信号转换至转接电路板两侧的排针,该应用端模组则以两输出电路板与转接模组的排针电连接,并转接至底部的针脚;利用前述模组化设计可增进连接器之组装生产效率,并利于在制程中进行检测。
申请公布号 TW558129 申请公布日期 2003.10.11
申请号 TW092203680 申请日期 2003.03.11
申请人 连康电子股份有限公司 发明人 刘禄大
分类号 H01R13/514 主分类号 H01R13/514
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种模组化连接器,至少含有一核心模组以便将信号由输入端转接至应用端,该核心模组包括有:一输入端模组,系设至少一弹片组供与外部接头构成信号连结;一转接模组,系透过一转接电路板与输入端模组的弹片组构成信号连结;一应用端模组,系以一第一方向与转接模组的转接电路板构成信号连结,再转为与第一方向互呈直角的第二方向,以构成连接器应用端。2.如申请专利范围第1项所述之模组化连接器,该输入端模组包括有两以相对方向组合并分设弹片组的弹片座、一设于两弹片座间以隔离其上所设弹片组的隔板、一穿设于前述隔板夹层内的接地片。3.如申请专利范围第2项所述之模组化连接器,两弹片座为同一构造,其系由绝缘材料构成的」形体,其水平部形成有复数的贯孔,垂直壁上则形成复数的栅孔,并分别对应于前述贯孔,前述贯孔、栅孔系供安装弹片组;该弹片组系分别由复数的∠形弹片组成,其水平端系穿置于弹片座的贯孔间,其端部并突出于弹片座背侧,该弹片之斜向端端部系撑持栅孔的上孔缘处。4.如申请专利范围第3项所述之模组化连接器,该弹片座于水平部垂直壁衔接的一侧角落处形成一向下突出的卡扣,而于相对应的另侧角落处则形成一对称形状的卡扣槽。5.如申请专利范围第4项所述之模组化连接器,该弹片座水平部两侧分别形成一缺口,并在缺口侧壁上形成有一凸耳,系供该隔板作进一步的扣合;6.如申请专利范围第2或5项所述之模组化连接器,该隔板两侧分别形成一扣环,可对应夹扣两弹片座结合后亦相对并合的凸耳。7.如申请专利范围第6项所述之模组化连接器,隔板具适当厚度,其间形成有一平行方向的夹层穿槽,供接地片穿置其间;该接地片一端缘的两侧分别延伸形成一凸片,两凸片并以相对方向翻折,而贴靠于两弹片座的垂直壁外侧面上。8.如申请专利范围第1项所述之模组化连接器,该转接模组包括有一转接电路板、一与转接电路板相结合的排针固定座;其中:该转接电路板上至少形成有一中央导通孔组、两组侧导通孔组、上/下导通孔组及对应连接前述各导通孔组的线路;组成中央导通孔组的各个导通孔系供输入端模组上两弹片组之各个弹片对应穿置,并构成电连接。9.如申请专利范围第8项所述之模组化连接器,该排针固定座概呈ㄇ形状,其两侧壁以水平方向分别穿置一组排针,两组排针之一端将对应插接于转接电路板上两侧导通孔组的各个导通孔并构成电连接;该排针固定座两侧壁间的上下端分别形成有一层板,层板相对外表面分别形成有数道等距排列的细沟,又上下层板的相对内侧供容置被动元件。10.如申请专利范围第9项所述之模组化连接器,该转接模组内设的被动元件为线圈,各线圈之一端接脚系先跨设于层板的细沟上,再以绝缘胶带覆设,各线圈的接脚并进一步穿置于转接电路板的上/下导通孔组,再予电连接。11.如申请专利范围第1项所述之模组化连接器,该应用端模组包括有:一固定座;两侧电路板,系以相对方向设于固定座上,并与转接模组构成电连接;一底板,其上设有复数接脚,可直接或间接与侧电路板构成电连接。12.如申请专利范围第11项所述之模组化连接器,该两组侧电路板系同一构造,其于相对一端的内外侧面分别形成复数的焊垫,其中位于相对外侧面上的焊垫系分别对应于转接模组的两组排针焊接其上;又两侧电路板上分别设有一横向的导通孔组及一线路,该导通孔组系透过该线路与前述的各个焊垫连接。13.如申请专利范围第11项所述之模组化连接器,该底板上层设有一线路板,线路板上形成有复数的导通孔,系供底板上各接脚对应穿置,并构成电连接,又线路板两侧缘上分别形成若干缺口,各缺口亦分别为导通孔形式,其透过线路分别与前述各导通孔对应连接。14.如申请专利范围第12项所述之模组化连接器,该固定座两侧分别形成适当空间,其间可供容置复数的被动元件;又固定座两侧上端分别形成有一层板,层板上分别形成有复数且等距的细沟,而前述被动元件一端接脚系分别跨设于两层板表面的细沟上,再以绝缘胶布覆盖隔离,并进一步对应穿过两侧电路板的导通孔组以电连接;又被动元件的另一接脚则连接至线路板两侧的缺口内,再予电连接。15.如申请专利范围第12项所述之模组化连接器,两侧电路板间设有一接地金属片,该接地金属片概呈ㄇ形状,系用以与两侧电路板上的接地线路连接,又其在较长端上形成有向外突出的弧形弹片,供与外部的金属罩壳接触,以构成接地回路。16.如申请专利范围第1项所述之模组化连接器,该核心模组系容置于一外壳模组内,该外壳模组在各角落处分别形成有一透光通道;该转接模组于相对位置上分别安装有发光二极体,并位于前述透光通道的内侧端。17.如申请专利范围第16项所述之模组化连接器,该外壳模组的透光通道穿设有一导光材料。18.如申请专利范围第16项所述之模组化连接器,该外壳模组的透光通道内设一透镜。19.如申请专利范围第16项所述之模组化连接器,该外壳模组具备至少一插口,令该输入端模组的弹片组适位于插口内侧。20.如申请专利范围第16或19项所述之模组化连接器,该外壳模组系由一金属罩壳包覆,该金属罩壳系由金属薄片经冲制折叠构成的金属匣体,其上端面、两侧端面及两窗口之两侧缘分别形成撑张弹片。图式简单说明:第一图:系本创作之分解图。第二图:系本创作输入端模组之分解图。第三图:系本创作转接模组之分解图。第四图:系本创作输入端模组与转接模组结合后之一剖视图。第五图:系本创作输入端模组与转接模组结合后之又一剖视图。第六图:系本创作应用端模组之分解图。第七图:系本创作应用端模组之固定座剖视图。第八图:系本创作外壳模组之一较佳实施例组合剖视图。第九图:系本创作外壳模组又一较佳实施例组合剖视图。第十图:系本创作外壳模组再一较佳实施例组合剖视图。第十一图:系本创作之外观图。第十二图:系本创作之剖视图。
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