发明名称 连接器之结构改良
摘要 本创作系提供一种连接器之结构改良,其包括一绝缘外壳及复数根端子所构成,其中:该绝缘外壳系为一塑胶材料并经射出成型且呈一「ㄇ」型之形状,该绝缘外壳两侧分别设有片体可将其固设在一电路板之上,该绝缘外壳中设有与该复数根端子相对应之孔槽,藉以使该端子插接,该复数根端子系呈一倒「L」型之形状,其弯折处包覆有一强化板体,该强化板体系对应于该绝缘外壳,以便于插接后能达到紧配合之效果,藉以达到保护该复数根端子之目的,防止因碰撞而形成损伤及变形,提高其整体之良率者。
申请公布号 TW558097 申请公布日期 2003.10.11
申请号 TW091213152 申请日期 2002.08.23
申请人 王明德 发明人 王明德
分类号 H01R12/16 主分类号 H01R12/16
代理机构 代理人 樊贞松 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼;王云平 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼
主权项 1.一种连接器之结构改良,其包括一绝缘外壳及复数根端子所构成;其中:该绝缘外壳系固设在一电路板之上,该绝缘外壳中设有与该复数根端子相对应之孔槽,藉以方便其插接,该复数根端子系呈一倒「L」型之形状,其弯折处包覆有一强化板体,该强化板体系对应于该绝缘外壳之插槽,以便于插接后达到紧配合之效果者。2.如申请专利范围第1项所述之连接器之结构改良,其中该绝缘外壳系为一塑胶材料并经射出成型且呈一「ㄇ」型之形状者。3.如申请专利范围第1项所述之连接器之结构改良,其中该绝缘外壳两侧分别设有片体可将其固设在一电路板之上者。图式简单说明:第一图系为习知连接器之立体分解图。第二图系为习知连接器之剖视示意图(一)。第三图系为习知连接器之剖视示意图(二)。第四图系为本创作之立体分解图。第五图系为本创作之立体组合图(一)。第六图系为本创作之立体组合图(二)。第七图系为本创作之剖视示意图(一)。第八图系为本创作之剖视示意图(二)。
地址 台北县新店市中正路五六○巷三号