| 主权项 |
1.一种天线,包括:辐射部,设有电介质基板、辐射元件及结合部,其中该辐射元件与结合部分隔设置于电介质基板之同一表层;接地部,设有耦合部及金属片,该耦合部位于金属片表面靠近结合部之一侧并与之配合;及馈线,设有内导体与外导体,内导体与辐射元件电性电性连接,外导体与接地部电性连接。2.如申请专利范围第1项所述之天线,其中该电介质基板可为一印刷线路板。3.如申请专利范围第2项所述之天线,其中该耦合部由焊锡形成,该耦合部与该结合部通过焊接相连。4.如申请专利范围第3项所述之天线,其中该辐射元件包括低频部及高频部。5.如申请专利范围第4项所述之天线,其中该高频部包括有第一高频部与第二高频部。6.如申请专利范围第5项所述之天线,其中该低频部、第一高频部及第二高频部呈E形分布,且具相交处。7.如申请专利范围第6项所述之天线,其中该辐射元件靠近结合部一侧设有一通孔,该通孔贯穿至印刷线路板之表层且位于相交处。8.如申请专利范围第7项所述之天线,其中馈线之外导体系直接焊接至金属片上。9.如申请专利范围第1项所述之天线,其中该辐射元件设有一通孔,该通孔贯穿辐射元件及印刷线路板。10.如申请专利范围第9项所述之天线,其中该辐射部之底层进一步包括一导电层,该导电层与结合部电性连接。11.如申请专利范围第10项所述之天线,其中该馈线之外导体焊接至导电体。12.一种天线,包括:辐射部,设有电介质基板、辐射元件,其中辐射元件设置于电介质基板之表层,电介质基板设有一结合部,该结合部位于辐射元件之一侧;金属片,设有耦合部,该耦合部位于金属片靠近结合部之一侧;连接部,同时与结合部及耦合部相配合;及馈线,设有内导体与外导体,内导体与辐射元件电性电性连接,外导体与接地部电性连接。13.如申请专利范围第12项所述之天线,其中该连接部由焊锡形成,该耦合部与该结合部通过焊接相连。14.如申请专利范围第13项所述之天线,其中该辐射元件靠近结合部一侧设有一通孔,该通孔贯穿至印刷线路板之表层。15.如申请专利范围第14项所述之天线,其中馈线之内导体系直接焊接至通孔内。16.如申请专利范围第15项所述之天线,其中馈线之外导体系直接焊接至金属片上。图式简单说明:第一图系本创作天线之部分立体分解图。第二图系本创作天线之立体组合图。第三图系本创作天线之另一实施方式之立体组合图。 |
