| 主权项 |
1.一种销竖设树脂制基板,其系备有:成为具有主面之略呈板形状,由树脂或包含树脂之复合材料所构成,具有露出于上述主面之销焊接点之树脂制基板;与对于上述销焊接点以焊锡接合之销,其中上述销系使用加热之热处理面变软之线材,形成棒状部,与位于此棒状部一方端部较此棒状部更大径之大径部,至少上述大径部为焊锡于上述销焊接点。2.如申请专利范围第1项之销竖设树脂制基板,其中上述销系使用施加加热至450℃以上900℃以下之上述热处理之上述线材。3.如申请专利范围第1项之销竖设树脂制基板,其中上述销系由铜系金属所形成。4.如申请专利范围第2项之销竖设树脂制基板,其中上述销系由铜系金属所形成。5.如申请专利范围第3项之销竖设树脂制基板,其中上述销之维克氏硬度Hv为Hv=70~120。6.如申请专利范围第4项之销竖设树脂制基板,其中上述销之维克氏硬度Hv为Hv=70~120。7.如申请专利范围第1项至第6项中任一项之销竖设树脂制基板,其中上述销之大径部,系包含向上述棒状部侧相反方向膨胀之球面。8.一种销竖设树脂制基板之制造方法,其具备有:线材热处理工程,对于线材施加加热之热处理使其变软;与销成形工程,使用上述经热处理之线材,棒状部与位于此棒状部一方端部从此棒状部成形具有大径之大径部之销;与销固定工程,成为具有主面之略呈板形状,由树脂或包含树脂之复合材料所构成,在上述主面具有露出之销焊接点之树脂制基板之中,对于上述销焊接点抵接上述销之大径部,上述销焊接点与上述销之中至少焊锡上述大径部。9.如申请专利范围第8项之销竖设树脂制基板之制造方法,其中上述热处理系将上述线材加热至450℃以上900℃以下之热处理。10.如申请专利范围第8项或第9项之销竖设树脂制基板之制造方法,其中上述线材系由铜系金属所形成。11.一种使用于将作为输出入端子之销竖设基板上之销,使用由铜系金属所形成之线材,施加加热至450℃以上900℃以下之热处理,形成棒状部,与位于此棒状部一方端部形成比此棒状部大径之大径部。12.如申请专利范围第11项之销,其中维克氏硬度Hv为Hv=70~120。13.如申请专利范围第11项或第12项之销,其中上述销之大径部,系包含向上述棒状部侧相反方向膨胀之销。14.一种销之制造方法,其系将作为输出入端子之销竖设于基板之销作竖设树脂制基板所使用之制造方法,其系备有,将由铜系金属所成之线材加热至450℃以上900℃以下之热处理工程,使其变软,及将此线材之一方端部形成比线材直径大之大径部之成形工程。图式简单说明:第1图系表示关于实施形态之全体图。第2图系关于实施形态之制造方法之中,表示将线材热处理情形之说明图。第3图系表示关于实施形态之销之制造方法之图,(a)系表示将线材以压模挟住情形之说明图,(b)系表示经冲压以形成大径部之一部情形之说明图。第4图系表示关于实施形态之销之制造方法之图,(a)系表示形成大径部之线材以压模重新挟住情形之说明图,(b)系表示经冲压以形成大径部情形之说明图。第5图系将销滚筒研磨之滚筒研磨工程之模式图。第6图系表示关于实施形态之销作竖设树脂制基板之图,(a)系侧面图,(b)系部分放大剖面图。第7图系表示关于实施形态之销作竖设树脂制基板之制造方法之图,(a)系表示树脂制基板之销焊接点涂布焊锡料情形之说明图,(b)系对于竖销工模重叠树脂制基板使销之大径部与焊锡料浆接触情形之说明图,(c)系表示将焊锡料浆回焊对于销焊点焊锡情形之说明图。第8图系表示关于习知技术之销竖设树脂制基板之部分放大剖面图。 |
