发明名称 |
Solvent for dissolving silicone casting and - moulding compounds |
摘要 |
The solvent comprises 1 pbv. dimethylformamide and 0.1-1 pbv. ethylene diamine. Used for dissolving title compounds employed for coating semiconductor elements at 80-115 degrees C. |
申请公布号 |
DE1921601(A1) |
申请公布日期 |
1970.11.05 |
申请号 |
DE19691921601 |
申请日期 |
1969.04.28 |
申请人 |
TELEFUNKEN PATENTVERWERTUNGSGESELLSCHAFT MBH |
发明人 |
HAMBERGER,ALFONS |
分类号 |
C08J3/09 |
主分类号 |
C08J3/09 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|