发明名称 Solvent for dissolving silicone casting and - moulding compounds
摘要 The solvent comprises 1 pbv. dimethylformamide and 0.1-1 pbv. ethylene diamine. Used for dissolving title compounds employed for coating semiconductor elements at 80-115 degrees C.
申请公布号 DE1921601(A1) 申请公布日期 1970.11.05
申请号 DE19691921601 申请日期 1969.04.28
申请人 TELEFUNKEN PATENTVERWERTUNGSGESELLSCHAFT MBH 发明人 HAMBERGER,ALFONS
分类号 C08J3/09 主分类号 C08J3/09
代理机构 代理人
主权项
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