发明名称 |
Verfahren und Vorrichtung zum Spleißen von Lichtwellenleitern |
摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Spleißen von Lichtwellenleitern. DOLLAR A Mindestens ein Laserstrahl wird zum thermischen Spleißen von mindestens zwei Lichtwellenleitern auf die Lichtwellenleiter gelenkt. Erfindungsgemäß wird zur Beeinflussung des Leistungsdichteprofils auf den zu verspleißenden Lichtwellenleitern die Position eines Auftreffpunkts des oder jeden Laserstrahls auf die Lichtwellenleiter in Längsrichtung der zu verspleißenden Lichtwellenleiter verändert.
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申请公布号 |
DE10212716(A1) |
申请公布日期 |
2003.10.09 |
申请号 |
DE20021012716 |
申请日期 |
2002.03.21 |
申请人 |
CCS TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
RUEGENBERG, GERVIN |
分类号 |
B23K26/08;B23K26/40;G02B6/255;G02B6/38;(IPC1-7):G02B6/255 |
主分类号 |
B23K26/08 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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