发明名称 树脂封装型LED光源
摘要 本发明的LED光源包含矩形的LED芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。在树脂封装体内设置凸透镜部,用于把LED芯片发出的光射出到封装体的外部。LED芯片具有以面对该凸透镜部的方式设置的、相互邻接的两个侧面。
申请公布号 CN1447449A 申请公布日期 2003.10.08
申请号 CN03121314.6 申请日期 2003.03.25
申请人 罗姆股份有限公司 发明人 上田孝史
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙淳
主权项 1.一种LED光源,其具有矩形的LED芯片;以及内藏所述LED芯片且相对所述LED芯片发出的光为透明的树脂封装体,其特征为,在所述树脂封装体内设置光射出部,用于把所述LED芯片发出的光射出到所述封装体的外部,所述LED芯片具有以面对所述光射出部的方式配置的、相互邻接的两个侧面。
地址 日本京都府