| 发明名称 | 用于制作半导体晶圆的感压胶带 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于制作半导体晶圆的感压胶带，即关于半导体晶圆切割与研磨等制造过程所应用的感压胶带设计，此胶带在晶圆切割与研磨时可粘于晶圆上，而有固定晶片的效果，其特征在于受辐射照射之后，此胶带的粘著层可因固化而降低与晶圆间的接著力，而利于晶圆(或晶片)与粘著层间的分离作业。 | ||
| 申请公布号 | CN1123919C | 申请公布日期 | 2003.10.08 |
| 申请号 | CN99100693.3 | 申请日期 | 1999.02.13 |
| 申请人 | 长兴化学工业股份有限公司 | 发明人 | 王兴嘉;石训嘉 |
| 分类号 | H01L21/302;H01L21/68;C09J7/02 | 主分类号 | H01L21/302 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄健 |
| 主权项 | 1、一种用于制作半导体晶圆的感压胶带，其特征在于，该感压胶带包 含一辐射可穿透的基材，及其一侧涂布的粘著层，粘著层可经由辐射而固 化，降低与晶圆表面的粘著力，其中，所述粘著层包含：100重量份含有羧 基或/及胺基的丙烯酸酯共聚物、40～150重量份含有不饱和碳双键的辐射 可聚合性化合物、相对于100单位重量份的丙烯酸酯共聚物为0.1至10重 量份的光起始剂； 其中的辐射可聚合性化合物为含有2个以上不饱和碳双键的辐射可聚 合性胺基甲酸乙酯寡聚物，及含有2～10个不饱和碳双键的辐射可聚合性多 官能基单体组合而成，且此寡聚物与多官能基单体的重量比为 20/80～80/20； 该用于晶圆切割或研磨用的感压胶带，被辐射线照射后，与晶圆间的 接著力降低。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市三民区建工路578号 | ||