发明名称 芯片置放架
摘要 本实用新型是关于一种芯片置放架,其是在本体的上端面向上形成设有一凸出部,并在下端面形成设有一内凹室,供其它芯片置放叠接,又该本体的侧边上形成设有至少一个编号缺口;其中该凸出部上依照矩形芯片尺寸形成设有相对应的矩形容置槽座,并在该矩形槽座的四角落各分别向外扩大形成设有一凹口,以令芯片置放于其中时,芯片的切角将不直接顶靠于容置槽座的内壁上,故可避免在运送过程中因相互碰撞而损坏,并且利用编号缺口以标识内载芯片的型号,可减少叠接同型号芯片置放架时误放置其它型号的置放架。其可减低芯片在放置芯片置放架时的损坏率,提升芯片的优良率,且因各容置槽座形成设有凹口,可减少制材的使用,而具有减低制材成本的功效。
申请公布号 CN2578243Y 申请公布日期 2003.10.08
申请号 CN02251815.0 申请日期 2002.08.30
申请人 勤辉科技股份有限公司 发明人 叶明全
分类号 B65D19/00;B65G49/07 主分类号 B65D19/00
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 潘培坤
主权项 1、一种芯片置放架,其特征在于其是在本体的上端面向上形成设有一凸出部,并在下端面对应该凸出部位置形成设有凹入部,又本体的侧边形成设有缺口,并在该凸出部的上端面形成设有数个供芯片放置的矩形容置槽座,各容置槽座的四角落以非九十度角向外水平延伸设有一凹口,各凹口的深度与容置座相同。
地址 中国台湾