发明名称 处理器散热装置
摘要 本发明公开了一种处理器散热装置,尤指以超导管和制冷晶片构件搭配一散热模块,一吸热模块、一散热片组构成的散热装置,其主要包括:一支以上的超导管、一散热模块、一吸热模块、一制冷晶片、一散热片组和一只以上的散热风扇组成,其中,该超导管的一端是固定在散热模块上,而另一端则固定在吸热模块上;该制冷晶片的制冷面与吸热模块的一侧边平面贴固结合,而该散热片组则与制冷晶片的制热面贴固结合;散热片组的侧边上又安一只以上的散热风扇;散热模块贴合固定在一电脑之处理器(CPU)的外侧面上,即可作为该电脑处理器之散热效率极佳的散热装置。
申请公布号 CN1447206A 申请公布日期 2003.10.08
申请号 CN02103805.8 申请日期 2002.03.27
申请人 孙源兴 发明人 孙源兴
分类号 G06F1/20;H01L23/36 主分类号 G06F1/20
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人 张爱群
主权项 1、一种中央处理器散热装置,其特征在于:包括超导管、散热模块,吸热模块、制冷晶片、散热片组和散热风扇,其中,该超导管的一端固定装置结合在散热模块上,而另一端则固定装置结合在该吸热模块上;该制冷晶片的制冷面与该吸热模块的一侧边平面贴固结合,而该散热片组则与该制冷晶片的制热面贴固结合;另外,在该散热片组的侧边上又装置一只以上的散热风扇;将该散热模块贴合固定装置在一电脑中央处理器(CPU)的外侧面上。
地址 台湾省苗栗县南庄乡中山路九十号