| 发明名称 | 用于在其上安装电子器件的膜片承载带及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于在其上安装电子器件的膜片承载带，此膜片承载带能在图案形成区域内可靠地形成预定线路图案，并降低生产成本。用于在其上安装电子器件的本发明的膜片承载带包括：用作带基片的绝缘膜；以及由设置在绝缘膜表面上的导体层形成的线路图案，所述绝缘膜具有沿着线路图案各个纵向边缘设置的多个齿孔，其中，所述齿孔和所述线路图案的相应边缘之间的最短距离小于0.7mm。因而，可降低膜片承载带的生产成本。本发明还提供一种制造此膜片承载带的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1447423A | 申请公布日期 | 2003.10.08 |
| 申请号 | CN03108230.0 | 申请日期 | 2003.03.25 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 小柳章 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L21/60;H01R43/00 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 1.一种用于在其上安装电子器件的膜片承载带，此膜片承载带包括：用作带基片的绝缘膜；由设置在绝缘膜表面上的导体层形成的线路图案；以及沿着绝缘膜各个纵向边缘设置的一对齿孔行，所述齿孔行位于线路图案的外侧，其中，所述齿孔行和所述线路图案的相应边缘之间的最短距离小于0.7mm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||