层片状高分子PTC热敏电阻器电极材料的制造方法

摘要

本发明一种层片状高分子PTC热敏电阻器电极材料的制造方法涉及一种电极材料、制造方法及用途。本发明层片状高分子PTC热敏电阻器电极材料的制造方法，是采用电沉积工艺，在铜箔上制备电极材料，条件为：Ni²⁺100—350g/L、BO₃³⁺20—50g/L、络合剂50—100g/L、微粒共沉积促进剂0—10g/L、导电微粒50—100g/L、pH4.5—8.0、温度40—70℃、电流密度1—20A/dm²、搅拌条件为在强烈的空气搅拌、电解时间1—20分钟。在制造过程中，电沉积出表面粗糙、坚固、分布均匀的复合镀镍铜箔。与高分子PTC芯材热压复合，制得具有高复合牢度和低电阻率高分子PTC热敏电阻器。提高了高分子PTC热敏电阻器的耐高压、耐大电流的性能，并且还是高分子PTC热敏电阻器的导出电极端。

主权项

1.一种层片状高分子PTC热敏电阻器电极材料的制造方法，其特征在于在铜箔上制备电极材料，电沉积条件为： Ni2+ 100--350g/L BO33+ 20--50g/L 络合剂 50--100g/L 微粒共沉积促进剂 0--10g/L 导电微粒 50--100g/L pH 4.5--8.0 温度 40--70℃ 电流密度 1--20A/dm2 搅拌 强烈的空气搅拌 时间 1--20分钟