| 发明名称 | 用于化学机械抛光的研磨垫 | ||
| 摘要 | 公开了一种具有底材(12)和置于其上的研磨层的化学机械抛光用研磨垫。一种研磨垫，它具有底材和置于该底材上的研磨层，所述研磨层具有三维结构，该三维结构包括许多个规则排列的具有预定形状的三维元件(11)，所述研磨层包含研磨复合物，该复合物含有用化学气相淀积方法制得的高级氧化铝磨粒和粘合剂作为结构组分。 | ||
| 申请公布号 | CN1447735A | 申请公布日期 | 2003.10.08 |
| 申请号 | CN01814133.1 | 申请日期 | 2001.08.09 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 天野贵志;渡瀬稔彦;今村健吾 |
| 分类号 | B24D11/00;B24B37/04;B24D13/14 | 主分类号 | B24D11/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 余岚 |
| 主权项 | 1.一种化学机械抛光用研磨垫，该研磨垫具有底材和置于该底材上的研磨层，其中所述研磨层具有三维结构，该三维结构包括许多个规则排列的具有预定形状的三维元件，所述研磨层包含研磨复合物，该复合物含有用化学气相淀积方法制得的高级氧化铝磨粒和粘合剂作为结构组分。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||