发明名称 Halbleitergehäuse mit einem oxidationsfreien Kupferdraht
摘要 Ein Halbleiter-Package mit einem oxidationsfreien Kupferdraht, der einen Halbleiterchip und ein Pad verbindet, ist vorgesehen. Der Kupferdraht wird mit einer oxidationsfreien Schicht bzw. einer Oxidationsschutzschicht beschichtet. Der Kupferdraht sieht neben den Vorteilen eines Golddrahtes gute elektrische Eigenschaften und eine Zuverlässigkeit vor.
申请公布号 DE10261436(A1) 申请公布日期 2003.10.02
申请号 DE2002161436 申请日期 2002.12.30
申请人 FAIRCHILD KOREA SEMICONDUCTOR LTD., PUCHON 发明人 LEE, SANG-DO;KWON, YONG-SUK;SHIN, JONG-JIN
分类号 H01L21/60;H01B5/02;H01L23/28;H01L23/48;H01L23/49;H01L23/52 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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