发明名称 |
Halbleitergehäuse mit einem oxidationsfreien Kupferdraht |
摘要 |
Ein Halbleiter-Package mit einem oxidationsfreien Kupferdraht, der einen Halbleiterchip und ein Pad verbindet, ist vorgesehen. Der Kupferdraht wird mit einer oxidationsfreien Schicht bzw. einer Oxidationsschutzschicht beschichtet. Der Kupferdraht sieht neben den Vorteilen eines Golddrahtes gute elektrische Eigenschaften und eine Zuverlässigkeit vor. |
申请公布号 |
DE10261436(A1) |
申请公布日期 |
2003.10.02 |
申请号 |
DE2002161436 |
申请日期 |
2002.12.30 |
申请人 |
FAIRCHILD KOREA SEMICONDUCTOR LTD., PUCHON |
发明人 |
LEE, SANG-DO;KWON, YONG-SUK;SHIN, JONG-JIN |
分类号 |
H01L21/60;H01B5/02;H01L23/28;H01L23/48;H01L23/49;H01L23/52 |
主分类号 |
H01L21/60 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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