Elektronisches Modul, Nutzen mit zu vereinzelnden elektronischen Modulen und Verfahren zu deren Herstellung

摘要

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Modul mit elektronischen Bauteilen, die in vertikal gestaffelten Bauteillagen (21, 22, 23) angeordnet sind, die untereinander über innerhalb der jeweiligen Bauteillagen freiliegende Bereiche (102) von Kontakthöckern (12) bzw. von Bondverbindungen (10) sowie über zwischen den Bauteillagen angeordnete und mit den freiliegenden Bereichen in Verbindung stehende Leiterbahnen (83) elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Die Erfindung betrifft zudem ein Verfahren zur Herstellung des elektronischen Moduls, entweder im Nutzen oder als Einzelbauteile.