| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Waferschutzvorrichtung, um einen Wafer in einer Flüssigkeit, beispielsweise einer Ätzflüssigkeit oder einer galvanischen Flüssigkeit, zu halten. Der Wafer weist eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche, die der ersten Oberfläche gegenüberliegt, auf, und die zweite Oberfläche weist einen ersten Abschnitt und einen zweiten Abschnitt auf. Eine Reaktionsrate des zweiten Abschnitts mit der Flüssigkeit ist größer als die Reaktionsrate des ersten Abschnitts. Die Waferschutzvorrichtung umfasst eine erste Basis, eine zweite Basis sowie ein erstes Abdichtungselement. Die erste Basis hält den Wafer in einer Weise, so dass die erste Basis in Berührung zu der ersten Oberfläche des Wafers steht. Die zweite Basis ist mit der ersten Basis verbunden. Das erste Dichtungselement ist auf der zweiten Basis angeordnet, um an dem ersten Abschnitt der zweiten Oberfläche des Wafers anzuliegen.
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