发明名称 供光学使用之树脂基板
摘要 说明一种供光学使用之树脂基板,其包含一种多层结构(5,6,7),具有在至少一侧之表面粗度Ra为0.8毫微米或以下,以及具有平均厚度由100至800微米。
申请公布号 TW555998 申请公布日期 2003.10.01
申请号 TW090101755 申请日期 2001.01.30
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 八木伸圭;宫武稔;梅原俊志;田义昌;下平起市
分类号 G02B1/04 主分类号 G02B1/04
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路三段三四六号一一一二室;宿希成 台北市松山区南京东路三段三四六号一一一二室
主权项 1.一种供光学使用之树脂基板,其包含一种多层结构,具有在其中至少一面之表面粗度Ra为0.8毫微米或以下,以及具有平均厚度由100至800微米;其具有一层硬化环氧树脂层、具有厚0.1微米或以上之透明硬质涂层作为表层,以及具有以聚(乙烯基醇)为主的气体屏障层作为硬质涂层下方的叠置层。2.如申请专利范围第1项之供光学使用之树脂基板,其中,该表面粗度Ra为0.2毫微米或以下。3.如申请专利范围第1项之供光学使用之树脂基板,其中,该平均厚度系由200至500微米。4.如申请专利范围第1项之供光学使用之树脂基板,其中,该环氧树脂为脂环族型环氧树脂。图式简单说明:图1为制法实例之说明图。
地址 日本