发明名称 将散热座夹紧于电路板之处理器上方的方法
摘要 可使用夹子(10)来将一散热座(18)弹簧夹紧于一用插座固定之处理器(11)上,该等夹子(10)系衔接该弹簧夹具(20)并预先置于该电路板(14)上。该等夹子(10)可为C-形状且可包括一上弹簧臂部(34)、一直立部(32)和一底部(30),该底部可平面式安装至该电路板(14)。之后,该C-形状之夹子(10)的该上弹簧臂部(34)可衔接该弹簧夹具(20),以将该散热座(18)坚固地夹紧在该用插座固定之处理器(11)上。
申请公布号 TW556468 申请公布日期 2003.10.01
申请号 TW089124804 申请日期 2000.11.22
申请人 英特尔公司 发明人 盖瑞L 布克哈特;夏恩S 蒙奎恩
分类号 H05K7/12 主分类号 H05K7/12
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种电子装置,包含:一电路板,具有二侧;一处理器插座,系固定至该电路板;一处理器,系设置在该插座中;一散热座,系置放于该插座和该处理器上方;至少两个夹子,其系固定在该电路板及在该散热座之两相对侧上;以及一弹簧夹具,其系从该散热座之一侧上的夹子延伸至该散热座之另一侧上的夹子,以便弹力地将该散热座夹紧至该处理器上,该弹簧夹具系置放于该电路板上且与该处理器同一侧。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该夹子为C-形。3.如申请专利范围第1项之装置,其中该夹子藉由平面式安装技术固定至该电路板。4.如申请专利范围第3项之装置,其中每个夹子皆为C-形,并包括一底部,该底部系藉由平面式安装技术固定至该电路板,以及一悬臂片簧臂,该悬臂片簧臂衔接该弹簧夹具,该臂耦合至该底部。5.如申请专利范围第4项之装置,其中该弹簧夹具包括一开口,且该悬臂片簧臂包括一向下指之挡扣,该挡扣可松脱地由该开口衔接。图式简单说明:第1图,系根据本发明之一实施态样,一用插座固定至一电路板之处理器的透视图;第2图,系根据本发明之一实施态样,一位在如第1图所示之用插座固定之处理器顶上的散热座的透视图;第3图,系根据本发明之一实施态样,一夹紧于用插座固定之处理器上方的散热座的透视图;第4图,系第3图中沿着该线4-4所概括取得的部份放大横截面图;第4a,4b图,系根据本发明之二实施态样,显示将一弹簧加载夹具附着至一夹子之顺序的部份放大横截面图;第5图,系根据本发明之一实施态样,一含有多数夹子之带的上平面图;第6图,系当该夹子被一夹入机器拾起时,在第5图中沿着该线6-6所概括取得的横截面图;以及第7图,系本发明之一实施态样显示在一电路板上之夹子的位置的横截面图。
地址 美国