发明名称 PC卡之改良结构
摘要 本案系一种PC卡之改良结构,其包括:一壳体,系由塑胶射出成型之一顶盖及一底盖的两相对突起侧缘对接而成,使两盖体间具一壳室,且该两盖体相对侧缘的两适当位置开具彼此相对之两定位槽;一介面转换器,系在一电路板两侧各设一连接器,该两连接器对应各定位槽位置,分别侧向延伸一定位榫,俾互为嵌合与定位,使该介面转换器固定于壳室内而成者。
申请公布号 TW556899 申请公布日期 2003.10.01
申请号 TW091206817 申请日期 2002.05.14
申请人 链达电子工业股份有限公司 发明人 龚盖瑞;汪国正
分类号 G06K19/00 主分类号 G06K19/00
代理机构 代理人 罗炳荣 台北市大安区罗斯福路三段六十五号四楼
主权项 1.一种PC卡之改良结构,其包括:一壳体,系由塑胶射出成型之一顶盖及一底盖的两相对突起侧缘对接而成,使两盖体间具一壳室,且该两盖体相对侧缘的两适当位置开具彼此相对之两定位槽;一介面转换器,系在一电路板两侧各设一连接器,该两连接器对应各定位槽位置,分别侧向延伸一定位榫,俾互为嵌合与定位,使该介面转换器固定于壳室内而成者。2.如申请专利范围第1项所述之PC卡之改良结构,其中该顶盖及底盖之两相对突起侧缘之间具一接合装置,其系为突肋与凹槽和/或榫孔与突榫之结构者。3.如申请专利范围第1项所述之PC卡之改良结构,其中该电路板之顶、底面得各自结合一绝缘之补强片。4.如申请专利范围第3项所述之PC卡之改良结构,其中该电路板得至少设两板孔,而补强片对应该两板孔位置则突设一卡榫及一片孔,使个别卡榫通过一板孔,并嵌入另一补强片之片孔,而令两补强片将电路板包夹者。5.如申请专利范围第3项所述之PC卡之改良结构,其中该补强片表面得包覆、贴附或涂布一金属隔离层。6.如申请专利范围第5项所述之PC卡之改良结构,其中该补强片表面得包覆或贴附一铜箔片,或者表面以金属性涂料涂布。7.如申请专利范围第1项所述之PC卡之改良结构,其中该壳体内壁贴附、电镀或涂布一金属隔离层。8.如申请专利范围第7项所述之PC卡之改良结构,其中该壳体内壁系贴附一铜箔片,或电镀一金属层,或者以金属性涂料涂布。9.如申请专利范围第1项所述之PC卡之改良结构,其中该壳体得以各种色彩或透明状呈现之。图式简单说明:图一:本案PC卡之立体分解图。图二:本案组立后之剖面图。图三A及图三B:本案组立后之两不同视角之立体图。
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