发明名称 整合于印刷电路板中之通量闸感测器及其制造方法(二)
摘要 将一通量闸感测器整合于一印刷电路板中,此通量闸感测器具有:包含一个下核心与一个装置于下核心之上的上核心之软磁核心,用以在一印刷电路板上形成封闭磁径;一如金属膜般形成之激磁线圈,实质上以数字「8」之型态交错地缠绕该上、下软磁核心;以及一如金属膜般形成之接收线圈,具备实质上以螺线管之型态缠绕该上、下软磁核心之结构,且此接收线圈与该激磁线圈之外部轮廓位于相同之平面。
申请公布号 TW556474 申请公布日期 2003.10.01
申请号 TW091123885 申请日期 2002.10.16
申请人 三星电机股份有限公司 发明人 崔源悦;朴建阳;高秉天
分类号 H05K9/00 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人 许峻荣 新竹市民族路三十七号十楼
主权项 1.一种通量闸感测器,包含:软磁核心,包含一下核心与一装置于下核心之上的上核心,用以在印刷电路板上形成一封闭磁径;一激磁线圈,如金属膜般形成,实质上以数字「8」之型态交错地缠绕该上、下软磁核心;以及一接收线圈,如金属膜般形成,具备实质上以螺线管型态缠绕该上、下软磁核心之结构,且此接收线圈与该激磁线圈之外部轮廓位于相同之平面。2.如申请专利范围第1项之通量闸感测器,其中该上、下软磁核心以其长度位于一磁场检测之方向中而排列。3.一种通量闸感测器之制造方法,其包含以下步骤:依据为形成激磁线圈而预定之图案蚀刻位于第一基板之上的第一金属片,其中该第一基板系由将金属片黏着于一第一预浸胶片之一面与另一面之上而形成;藉由将一第二预浸胶片与一软磁膜黏合于经蚀刻的该第一基板之第一金属片之表层而形成一第二基板;经由蚀刻已黏附于该第二基板之一面与另一面之该软磁膜而形成一位于上面之软磁核心与一位于下面之软磁核心;经由将一第三预浸胶片与一第二金属片黏附于该上、下软磁核心中之上核心而形成一第三基板;自各软磁核心之一边至另一边水平分隔的位置上形成穿透该第三基板之通孔;为该通孔镀上金属以形成一第三金属片;依照为激磁线圈与接收线圈所预定之图案而蚀刻黏附于该第三基板之一面与另一面之第三金属片;以及在形成该激磁线圈与接收线圈之处的该第三基板之表层部份形成一个作为电传导之用的焊垫。4.如申请专利范围第3项之通量闸感测器之制造方法,其中更包含为该焊垫之表层镀上金之步骤。5.如申请专利范围第3项之通量闸感测器之制造方法,其中该上、下软磁核心以其长度位于一磁场检测之方向中而排列。图式简单说明:图1系一典型图示,显示依本发明之第一较佳实施例之通量闸感测器。图2为一概略图,简略地显示依据形成于印刷电路板之上的软磁核心之形状的缠绕结构。图3A至3F系用以说明图1之通量闸感测器之运作的波形。图4A至4I为取自沿图1之通量闸感测器之I-I'线的剖面图,用以显示其制造过程。图5A系显示激磁线圈之一终端形状之平面图,该激磁线圈缠绕以垂直方式排列安装的二杆式软磁核心中之上核心。图5B系显示激磁线圈之一终端形状之平面图,该激磁线圈缠绕以垂直方式排列安装的二杆式软磁核心中之下核心。图5C为一平面图,显示实质上以螺线管之型态整体缠绕以垂直方式安装排列的二杆式软磁核心之接收线圈的形状。图5D为一平面图,显示整体缠绕以垂直方式安装排列的二杆式软磁核心之该激磁线圈与接收线圈。
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