发明名称 多组排列之积层型电子元件外端电极沾浆处理方法及其沾浆治具
摘要 一种多组排列之积层型电子元件外端电极沾浆处理方法及其沾浆治具,系以沾浆治具辅助实施积层电子元件之外端电极沾浆处理,其处理方法首先系以沾浆治具进行涂浆处理,以保留预设对应外端电极之沾浆条的沾浆,使多组积层型电子元件一次侧外端电极能与沾浆条进行压印沾浆处理及烘乾处理,再反覆作二次侧之外端电极以沾浆治具辅助实施压印沾浆处理,复再实施二次侧沾浆之外端电极烘乾处理,即能利用沾浆治具一次处理多组积层电子元件之外端电极沾浆处理;且在外端电极沾浆处理时,能利用沾座之导槽作为导电浆压触时所溢出导电浆之导入容置槽,可防范积层型电子元件两相邻之外端电极发生搭接短路现象,以确保外端电极之沾浆品质;藉此方法,积层型电子元件之外端电极具备有快速压印沾浆处理,且利用沾浆治具一次可处理多组积层型电子元件之外端电极沾浆处理,进而能提升生产效率,达到降低制造成本等效益者。五、(一)、本案代表图为:第七图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:沾座............10 沾浆条..........101导槽............102 积层型电子元件..20外端电极........21 导电浆..........30
申请公布号 TW556460 申请公布日期 2003.10.01
申请号 TW092101563 申请日期 2003.01.24
申请人 青业电子工业股份有限公司 发明人 王朝奎
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种多组排列之积层型电子元件外端电极沾浆处理方法,其步骤如下:沾浆治具涂浆处理,系提供一以沾座及刮板公母配合之沾浆治具,于沾座对接表面披覆一层导电浆,再以刮板嵌置配合于沾座对接面上进行刮浆位移,使沾座上只保留沾浆条表面沾覆一层导电浆,且沾座之沾浆条每一压印一次积层型电子元件之外端电极沾浆后,再重复进行一次涂浆处理;一次侧外端电极压印沾浆处理,系以多组积层型电子元件一侧外端电极直接对应压触于沾座之沾浆条表面上进行压印沾覆一层导电浆,使积层型电子元件之侧面所有外端电极可直接完成侧面纵向披覆面及上下端面周缘披覆面之沾浆处理;一次侧外端电极沾浆烘乾处理,系将积层电子元件所有完成一次侧沾浆处理之外端电极进行烘乾处理;二次侧外端电极压印沾浆处理,系以多组积层型电子元件另一侧外端电极直接对应压触于沾座之沾浆条表面上进行压印沾覆一层导电浆,以完成积层型电子元件所有外端电极沾覆一层导电浆;二次侧外端电极沾浆烘乾处理,系将积层电子元件所有完成二次侧沾浆处理之外端电极进行烘乾处理,以顺利完成积层电子元件所有外端电极之沾浆处理,以利上板焊接作业者。2.一种积层型电子元件外端电极沾浆治具,主要系包括有沾座及刮板公母配合之治具,其特征在于:该沾座系于对接面上凸立出复数组与积层电子元件之导电端同等距对应之沾浆条,且每一相邻沾浆条间并区隔出一导槽;该刮板系与沾座对接面上凸设有与导槽对应嵌置之凸板条,且凸板条之高度高于导槽,使沾座及刮板相互嵌置时,该沾座之沾浆条与刮板对接面保持有一间距,供以保留沾浆条所沾覆导电浆,以提供外端电端压印沾浆处理。3.如申请专利范围第2项所述积层型电子元件外端电极沾浆治具,其中该沾座之每一相邻沾浆条间所区隔出之导槽,供使外端电极沾浆处理时作为导电浆压触溢出之导入容置槽,可防范积层型电子元件两相邻之外端电极压触时发生搭接短路现象者。图式简单说明:第一图所示为积层型电子元件之外观示意图。第二图所示为本发明积层电子元件外端电极沾浆处理方法之流程示意图。第三图所示为本发明沾浆治具之外观示意图。第四图所示为本发明沾浆治具之沾座与刮板进行刮浆处理之示意图。第五图所示为本发明沾浆治具之沾座进行刮浆处理后之外观示意图。第六图所示为本发明积层电子元件外端电极压印沾浆处理之示意图。第七图所示为本发明以沾浆治具可进行多组积层型电子元件之外端电极压印沾浆处理示意图。
地址 桃园县中坜市东园路五号