发明名称 沉孔深度测量治具及测量方法
摘要 一种沉孔深度测量治具及测量方法,该测量治具包括一工作台、一测量体及一数字显示装置。该工作台具有一测量平台、一L形安装体、一U形容置体,其中该测量平台中部开设有一通孔。该测量体系容置于该U形容置体内,其包括一具锥面之锥头及一杆部,该锥头自下而上穿设于该测量平台之通孔内。该数字显示装置通过该L形安装体与该测量体相连,其包括一数显部及一心轴,该心轴顶端抵顶于该测量体杆部之底端。测量时,先将工件之直孔套设于该锥头之锥面上并使工件之下表面紧贴测量平台,然后将数字显示装置之读数置零,再将工件翻转180度,使沉孔套设于该锥头之锥面上,并使此时工件之下表面紧贴测量平台,数字显示装置显示之数值即为沉孔之深度。
申请公布号 TW555958 申请公布日期 2003.10.01
申请号 TW091110974 申请日期 2002.05.24
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 沈鹤云;刘圣;赵永强;董桂利;黄龙海
分类号 G01B5/24 主分类号 G01B5/24
代理机构 代理人
主权项 1.一种沉孔深度测量治具,包括:一工作台,其包括一测量平台、一安装体及一容置体,该测量平台中部开设有一通孔,该安装体安装于该测量平台底面,其具有一安装部,该容置体亦安装于该测量平台底面,其对应该测量平台之通孔亦开设有一通孔;一测量体,系容置于该容置体内,其包括一锥头及一杆部,其中该锥头顶部系一锥面,该锥头自下而上穿设于该测量平台之通孔内,而该杆部底端系自该容置体之通孔中穿出;及一数字显示装置,系装设于该安装体之安装部,用以显示测量结果。2.如申请专利范围第1项所述之沉孔深度测量治具,其中该安装体系呈L形,其具有一主体部,该安装部系自该主体部一侧面之底部垂直向外延伸而成,且该主体部自顶面向下设有二螺纹孔。3.如申请专利范围第2项所述之沉孔深度测量治具,其中该测量平台对应该安装体之螺纹孔于其通孔两侧分别开设有一锁固孔,用以安装该安装体。4.如申请专利范围第1项所述之沉孔深度测量治具,其中该容置体系呈U形,其上之通孔系开设于该U形容置体之底壁,且该容置体两侧壁上分别开设有一锁固孔。5.如申请专利范围第4项所述之沉孔深度测量治具,其中该测量平台对应该容置体之锁固孔于其通孔及螺纹孔之同一侧开设有二锁固孔,用以安装该容置体。6.如申请专利范围第3项所述之沉孔深度测量治具,其中该安装部自上表面贯穿至下表面开设有一通孔。7.如申请专利范围第1项所述之沉孔深度测量治具,其中该数字显示装置包括一心轴、一轴套及一数显部,其中该心轴系收容于该轴套内并可沿轴线方向自由滑动,且于装配时其顶面系可抵顶于该测量体杆部之底面。8.如申请专利范围第7项所述之沉孔深度测量治具,其中该数显部还具有一显示屏,用以显示测量数値。9.如申请专利范围第8项所述之沉孔深度测量治具,其中该数字显示装置之轴套系可穿设于安装体安装部之通孔中。10.如申请专利范围第9项所述之沉孔深度测量治具,其中该安装体安装部之一侧开设一螺纹孔,该螺纹孔与安装部之通孔垂直相通,用螺钉螺合于该螺纹孔中,并使螺钉末端顶紧数字显示装置之轴套,以将该数字显示装置固定至该安装体之安装部上。11.如申请专利范围第5项所述之沉孔深度测量治具,其中该测量平台一侧缘对应于该通孔开设有一缺口,以便于测量时避开工件形状之阻碍。12.如申请专利范围第1项所述之沉孔深度测量治具,其中该测量平台于四角处分别开设有一贯穿之螺孔。13.如申请专利范围第12项所述之沉孔深度测量治具,其中该工作台进一步包括复数支柱。14.如申请专利范围第13项所述之沉孔深度测量治具,其中该等支柱螺合于测量平台四角处之螺孔中,并可通过调节该等支柱之旋入深度以确保测量平台水平。15.如申请专利范围第1项所述之沉孔深度测量治具,其中该测量体还于锥头及杆部之间凸设一肩部。16.如申请专利范围第15项所述之沉孔深度测量治具,其中该测量体之杆部还套设有一弹簧,该弹簧顶端抵顶于该测量体之肩部,底端则抵顶于该U形容置体之底壁上,以实现该测量体之弹性伸缩。17.一种采用沉孔深度测量治具对沉孔深度进行测量之沉孔深度测量方法,其中该沉孔深度测量治具包括一工作台、一测量体及一数字显示装置,该工作台包括一测量平台、一安装体及一容置体,该测量平台中部开设有一通孔,该安装体安装于该测量平台底面,其具有一安装部,该容置体亦安装于该测量平台底面,其对应该测量平台之通孔亦开设有一通孔;该测量体系容置于该容置体内,其包括一锥头及一杆部,该锥头顶部系一锥面,该锥头自上而下穿设于该测量平台之通孔内,而该杆部底端系自该容置体之通孔中穿出;该数字显示装置系装设于该安装体之安装部,用以显示测量结果;其中用该沉孔深度测量治具测量沉孔深度之步骤如下:将工件之直孔套设于测量体锥头之锥面上,并按压工件使其下表面紧贴测量平台,将此时数字显示装置之测量数値归零;将工件之沉孔套设于测量体锥头之锥面上,并按压工件使其下表面紧贴测量平台,此时数字显示装置之测量数値即为沉孔深度。18.一种采用沉孔深度测量治具对沉孔深度进行测量之沉孔深度测量方法,其中该沉孔深度测量治具包括一工作台、一测量体及一数字显示装置,该工作台包括一测量平台、一安装体及一容置体,该测量平台中部开设有一通孔,该安装体安装于该测量平台底面,其具有一安装部,该容置体亦安装于该测量平台底面,其对应该测量平台之通孔亦开设有一通孔;该测量体系容置于该容置体内,其包括一锥头及一杆部,该锥头顶部系一锥面,该锥头台上而下穿设于该测量平台之通孔内,而该杆部底端系自该容置体之通孔中穿出;该数字显示装置系装设于该安装体之安装部,用以显示测量结果;其中用该沉孔深度测量治具测量沉孔深度之步骤如下:将工件之沉孔套设于测量体锥头之锥面上,并按压工件使其下表面紧贴测量平台,将此时数字显示装置之测量数値归零;将工件之直孔套设于测量体锥头之锥面上,并按压工件使其下表面紧贴测量平台,此时数字显示装置之测量数値即为沉孔深度。图式简单说明:第一图系本发明沉孔深度测量治具及测量方法之沉孔深度测量治具之立体剖视图。第二及第三图系本发明沉孔深度测量治具及测量方法之测量过程示意图。
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