发明名称 循环式散热装置
摘要 一种循环式散热装置,至少包含第一腔体、第二腔体第一管路、与第二管路。第一腔体与第二管路内为多孔结构,第二腔体以及多孔结构内皆含有工作流体。工作流体于第一腔体内受热后会蒸发成蒸汽,并因压力差而经由第一管路移动至第二腔体,然后凝结成工作流体。而后,利用多孔结构将工作流体经由第二管路送回第一腔体,形成循环式散热装置。伍、(一)、本案代表图为:第3B图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:302:蒸发端腔体 304:凝结端腔体306:蒸汽管路 308:流体管路312:多孔结构 314:气道316、318:端点 320:汲取区322:工作流体
申请公布号 TW557124 申请公布日期 2003.10.01
申请号 TW092202678 申请日期 2003.02.20
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 吴玮芳;黄裕鸿;陈锦明
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路一四八号十二楼
主权项 1.一种循环式散热装置,该循环式散热装置至少包含:一第一腔体用以吸收一热源之热量;一第二腔体用以发散热量,该第二腔体内填充一工作流体;一第一管路连接该第一腔体与该第二腔体,该第一管路用以流通该工作流体之蒸汽;一第二管路连接该第一腔体与该第二腔体;一汲取装置位于该第二腔体之内,且与该第二管路之一端相连接;以及一多孔结构填充于该第一腔体、该第二管路与该汲取装置之内壁,该多孔结构内具有该工作流体;其中该汲取装置利用该多孔结构之毛细吸力自该第二腔体内输送该工作流体经由该第二管路至该第一腔体。2.如申请专利范围第1项所述之循环式散热装置,其中该第一腔体、该第二腔体、该第一管路、该第二管路为一体成型。3.如申请专利范围第1项所述之循环式散热装置,其中该第一腔体内更包含一气道,该气道与该第一管路之一端相连接,以限制该工作流体之蒸汽的流动方向。4.如申请专利范围第3项所述之循环式散热装置,其中该气道均匀地延伸至该第一腔体内部之各区域,以收集各区域之该工作流体之蒸汽。5.如申请专利范围第3项所述之循环式散热装置,其中该气道之体积小于该第一腔体内之该多孔结构所具有之该工作流体之蒸汽之体积。6.如申请专利范围第1项所述之循环式散热装置,其中该第二腔体之水平位置低于该第一腔体之水平位置。7.如申请专利范围第1项所述之循环式散热装置,其中该汲取装置与该第二腔体内的该工作流体相接触。8.如申请专利范围第1项所述之循环式散热装置,其中该多孔结构之材质至少包含金属。9.如申请专利范围第1项所述之循环式散热装置,其中该循环式散热装置更可包含复数个散热元件安装在该第一腔体与该第二腔体之上。10.如申请专利范围第9项所述之循环式散热装置,其中该散热元件至少包含散热片或散热风扇。11.一种循环式散热装置,该循环式散热装置至少包含:一第一腔体用以吸收一热源之热量;一第二腔体用以发散热量,该第二腔体内填充一工作流体;一第一管路连接该第一腔体与该第二腔体,该第一管路用以流通该工作流体之蒸汽;一第二管路连接该第一腔体与该第二腔体;一汲取装置填充于该第二腔体之内,且与该第二管路之一端相连接,该汲取装置与该第二腔体内的该工作流体相接触;一气道位于该第一腔体之内,且与该第一管路之一端相连接,该气道用以限制该工作流体之蒸汽的流通方向;以及一多孔结构位于该第一腔体、该第二管路与该汲取装置之内壁,该多孔结构内具有该工作流体;其中该汲取装置利用该多孔结构之毛细吸力自该第二腔体内输送该工作流体经由该第二管路至该第一腔体。12.如申请专利范围第11项所述之循环式散热装置,其中该第一腔体、该第二腔体、该第一管路、该第二管路为一体成型。13.如申请专利范围第11项所述之循环式散热装置,其中该气道均匀地延伸至该第一腔体内部之各区域,以收集各区域之该工作流体之蒸汽。14.如申请专利范围第11项所述之循环式散热装置,其中该气道之体积小于该第一腔体内之该多孔结构所具有之该工作流体之蒸汽之体积。15.如申请专利范围第11项所述之循环式散热装置,其中该第二腔体之水平位置低于该第一腔体之水平位置。16.如申请专利范围第11项所述之循环式散热装置,其中该多孔结构之材质至少包含金属。17.如申请专利范围第11项所述之循环式散热装置,其中该循环式散热装置更可包含复数个散热元件安装在该第一腔体与该第二腔体之上。18.如申请专利范围第17项所述之循环式散热装置,其中该散热元件至少包含散热片或散热风扇。图式简单说明:第1图是习知热管之结构以及其操作示意图。第2图是习知蒸汽腔之结构以及其操作示意图。第3A图系绘示依照本创作一较佳实施例的立体结构示意图。第3B图系绘示第3A图中较佳实施例的内部结构俯视图。第3C图系绘示第3A图中较佳实施例的侧视图。第4图系绘示依照本创作一较佳实施例的立体结构示意图。
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