| 主权项 |
1.一种高速介面转换器之壳体结构,系配合一高速介面转换器(Gigabit Interface Converter,GBIC),其中,该GBIC具有一印刷电路板、一雷射光源单元、一光侦测单元及一连接单元,该雷射光源单元与该光侦测单元系分别连接于该印刷电路板之一端,该连接单元系组设于该印刷电路板之另一端,该壳体结构主要包括:一底座,具有一第一容置空间、一第二容置空间及一第三容置空间,该第一容置空间具有一第一档止与一第二档止,以置放该印刷电路板,并透过该第一档止与该第二档止抵住与该印刷电路板相连接之连接单元,该第二容置空间系置放该雷射光源单元,该第三容置空间系置放该光侦测单元,该第二容置空间与该第三容置空间之间具有一第一分隔块,该第一分隔块具有一第一卡合块,以卡合该印刷电路板;以及一上盖,具有一第一凸块与一第二凸块,该第一凸块与该第二凸块用以抵住该连接单元。2.如申请专利范围第1项所述之壳体结构,其中该底座更包括一第二分隔块,用以分隔该第二容置空间与该第三容置空间。3.如申请专利范围第1项所述之壳体结构,其中该底座更包括至少一接合单元,该上盖更包括至少一洞孔,该至少一接合单元系与该至少一洞孔相对应。4.如申请专利范围第3项所述之壳体结构,其中该至少一接合单元系为螺丝孔。5.如申请专利范围第1项所述之壳体结构,其中该印刷电路板更具有至少一穿孔,该穿孔系与该至少一洞孔相对应。6.如申请专利范围第1项所述之壳体结构,其中该底座更具有一第一卡合壁与一第二卡合壁。7.如申请专利范围第6项所述之壳体结构,其中该上盖更更包括一第二卡合块与一第三卡合块,该第二卡合块系卡合于该第一卡合壁,该第三卡合块系卡合于该第二卡合壁。8.一种高速介面转换器,主要包括:一底座,具有一第一容置空间、一第二容置空间及一第三容置空间,该第一容置空间具有一第一档止与一第二档止,该第二容置空间与该第三容置空间之间具有一第一分隔块,该第一分隔块具有一第一卡合块;一高速转换介面,具有一印刷电路板、一雷射光源单元、一光侦测单元及一连接单元,该雷射光源单元与该光侦测单元系分别连接于该印刷电路板之一端,该连接单元系组设于该印刷电路板之另一端,该印刷电路板系置放于该第一容置空间,该雷射光源单元系置放于该第二容置空间,该光侦测单元系置放于该第三容置空间,该第一分隔块之第一卡合块用以卡合该印刷电路板,该第一档止与该第二档止用以抵住与该印刷电路板相连接之连接单元;以及一上盖,具有一第一凸块与一第二凸块,该第一凸块与该第二凸块用以抵住该连接单元。9.如申请专利范围第8项所述之高速介面转换器,其中该底座更包括一第二分隔块,用以分隔该第二容置空间与该第三容置空间。10.如申请专利范围第8项所述之高速介面转换器,其中该底座更包括至少一螺丝孔,该上盖更包括至少一洞孔,该至少一螺丝孔系与该至少一洞孔相对应。11.如申请专利范围第8项所述之高速介面转换器,其中该印刷电路板更具有至少一穿孔,该穿孔系与该至少一洞孔相对应。12.如申请专利范围第8项所述之高速介面转换器,其中该底座更具有一第一卡合壁与一第二卡合壁。13.如申请专利范围第12项所述之高速介面转换器,其中该上盖更更包括一第二卡合块与一第三卡合块,该第二卡合块系卡合于该第一卡合壁,该第三卡合块系卡合于该第二卡合壁。图式简单说明:第1图系本创作之立体分解图。第2图系本创作之剖面图。 |
