| 主权项 |
1.一种高度平行介面,其系包含:一包含第一侧与第二侧之机板;在该第一侧上的电缆线连接器;在该第二侧上的连接部分;以及通信媒体,每一媒体包含一信号部分与一接地部分,其系连接形成高密度通信路径的个别之电缆线连接器与连接点,该媒体并且具有一隔离接地以及1:1的信号对接地比。2.如申请专利范围第1项之高度平行介面,其中该电缆线连接器为同轴电缆线连接器。3.如申请专利范围第1项之高度平行介面,其中该通信媒体包含波导构件。4.如申请专利范围第3项之高度平行介面,其中该波导构件被安排彼此平行于个别的电缆连接器以及连接点之间。5.如申请专利范围第4项之高度平行介面,其中该电缆线连接器是分离可插入的。6.如申请专利范围第5项之高度平行介面,其中该波导构件联系个别电缆线连接器以及连接点之间的数位信号。7.如申请专利范围第5项之高度平行介面,其中该波导构件联系个别电缆线连接器以及连接点之间的RF信号。8.如申请专利范围第5项之高度平行介面,其中该波导构件联系个别电缆线连接器以及连接点之间的DC信号。9.如申请专利范围第5项之高度平行介面,其中该第一侧以及第二侧位于该机板相对侧上。10.如申请专利范围第5项之高度平行介面,其中该第一侧以及第二侧位于该机板的邻接侧上。11.如申请专利范围第3项之高度平行介面,其中该波导构件具有一种接地-信号-接地的配置,而其中相邻波导构件信号之间的距离为0.2寸或者更小。12.一种通信介面,其系包含:一框架;以及分离可插入、高密度连接器,其系配置于形成高密度通信路径的该框架中,每一路径具有隔离的接地以及1:1信号对接地比,每一该连接器包含:一第一侧与一第二侧;在该第一侧上的电缆线连接器;在该第二侧上的连接点;以及通信,每一媒体包含一信号部分与一接地部分,其系连接个别之电缆线连接器与连接点。13.如申请专利范围第12项之通信介面,其中该连接器包含超过2000个电缆线连接器。14.如申请专利范围第12项之通信介面,其中该电缆线连接器系以列来排列。15.如申请专利范围第14项之通信介面,其中该电缆线连接器为同轴电缆线连接器。16.如申请专利范围第15项之通信介面,其中该通信媒体包含波导构件。17.如申请专利范围第16项之通信介面,其中该波导构件被安排彼此平行于个别的电缆连接器以及连接点之间。18.如申请专利范围第16项之通信介面,其中该波导构件具有一种接地-信号-接地的配置,其中相邻的波导构件信号之间的距离为0.2寸或者更小。19.一种用以测试置于待测装置上的积体电路元件之测试器,包含:一测试头;以及一通信介面,允许该测试头与待测装置之间的通信,并且包含形成高密度通信路径的分离可插入、高密度之连接器,每一路径皆具有一隔离的接地以及1:1的信号对接地比,每一连接器包含一第一侧与一第二侧;在该第一侧上的电缆线连接器;在该第二侧上的连接点;以及通信媒体,每一媒体包含一信号部分与一接地部分,连接个别之电缆线连接器与连接点。20.如申请专利范围第19项之测试器,其中该连接器包含超过2000个电缆线连接器。21.如申请专利范围第19项之测试器,其中该电缆线连接器为同轴电缆线连接器。22.如申请专利范围第19项之测试器,其中该通信媒体包含被安排彼此大略平行于个别的电缆连接器以及连接点之间的波导构件。23.如申请专利范围第19项之测试器,其中该通信媒体包含具有一种接地-信号-接地的配置之波导构件,其中相邻波导构件信号之间的距离为0.2寸或者更小。24.如申请专利范围第19项之测试器,其中该测试头进一步地包含一母连接器,而且该通信介面至少一个连接点系与母连接器相接触。25.如申请专利范围第24项之测试器,其中该母连接器包含一低插入力的母连接器。26.一种将待测装置连接至测试头之方法,其系包含:连接电缆线的第一端至个别的待测装置;并且插入电缆线的第二端至形成待测装置以及测试头之间高密度通信路径的高密度介面,每一路径具有一隔离接地以及1:1的信号对接地比。27.如申请专利范围第26项之方法,其中该插入动作包含将电缆线的第二端插入于个别分离可插入的电缆线连接器之中。28.如申请专利范围第27项之方法,其中该插入动作进一步地包含将高密度介面上的公连接器插入测试头上的母连接器之中,藉以形成从高密度介面至测试头的通信路径。29.如申请专利范围第27项之方法,其进一步地包含从个别分离可插入的电缆线连接器拔出电缆线第二端。30.如申请专利范围第29项之方法,其进一步地包含将已拔出的电缆线第二端重新插入于另一个别分离可插入的电缆线连接器之中。31.如申请专利范围第28项之方法,其中该插入动作进一步地包含部份地组合高密度介面,经由间隔框架拔出电缆线,并且完成高密度介面的组合。图式简单说明:图1概要地显示一种传统的测试器,包含测试主体、测试头、以及待测装置之间的通信。图2显示一种测试头以及待测装置之间的传统介面,其使用一种母操作机板来充当介面。图3显示根据本发明一个实施例的一种介于待测装置以及测试头之间的高密度介面。图4显示根据本发明一个实施例之一种使用PCB的高密度介面。图5显示根据本发明一个实施例的一种框架,其以同轴电缆线连头来支承着数个图4的高密度介面。图6显示根据本发明一个实施例的高密度介面以及具有公连接器的中间与末端容纳横杆之间的连接。图7显示根据本发明一个实施例的中间保持器横杆,用以支承高密度介面。图8显示根据本发明一个实施例的覆盖板,其以突出的公连接器部分设置于框架之上。 |
