| 主权项 |
1.一种内嵌散热鳍片之电子封装元件,系以一胶体封装一内置之晶片,乃又包括一连接侧及一相对应之散热侧,其特征在于:在该散热侧之该胶体中,内嵌有一延伸突出至该胶体外之散热鳍片。2.如申请专利范围第1项所述之内嵌散热鳍片之电子封装元件,其中所述之该散热鳍片于该胶体内系与该晶片处于一直接接触之状态。3.如申请专利范围第1项所述之内嵌散热鳍片之电子封装元件,其中所述之该散热鳍片于该胶体内系与该晶片间隔有一预定间隙。4.如申请专利范围第1项所述之内嵌散热鳍片之电子封装元件,其中所述之该散热鳍片又包括至少一架设点。5.一种将散热鳍片内嵌于电子元件封装中之方法,该电子元件之内置晶片系以一胶体封装,其特征在于:在该电子元件封装用之该胶体于固化成形前,先行将该散热鳍片之一部分固定嵌埋于该胶体中该晶片之一上方位置,以于该胶体固化后,使该胶体与该散热鳍片形成为一体成形件。6.如申请专利范围第5项所述之将散热鳍片内嵌于电子元件封装中之方法,其中所述之该散热鳍片于该胶体内系与该晶片处于一直接接触之状态。7.如申请专利范围第5项所述之将散热鳍片内嵌于电子元件封装中之方法,其中所述之该散热鳍片于该胶体内系与该晶片间隔有一预定间隙。图式简单说明:图一系为一种习知具内嵌散热片之电子封装元件之侧面示意图;图二系为一种习知具外露式晶片垫之电子封装元件之侧面示意图;图三系为一种习知具外露式凸块式散热片之电子封装元件之侧面示意图;图四系为一种习知具层叠晶片式散热片之电子封装元件之侧面示意图;图五系为另一种习知具外露式散热片之电子封装元件之侧面示意图图六系为图一中电子封装元件配置一外加散热鳍片之侧面示意图;图七A系为本发明内嵌散热鳍片之电子封装元件一实施例之侧面示意图;图七B系为图七A之顶侧一实施例之示意图;图八系为本发明内嵌散热鳍片之电子封装元件另一实施例之侧面示意图;以及图九系为形成本发明电子封装元件之固化制程一实施例之流程图。 |
