发明名称 电晶体散热片之结构改良
摘要 本创作「电晶体散热片之结构改良」系具有一贴合部,并在贴合部相对应之另侧设有呈鳍片状之热流道,以利由贴合部与电晶体之绝缘包覆体相贴固结合;其重点在于:该贴合部之顶缘设有朝向电晶体横伸之搭接部,以在散热片与电晶体相结合时,除了可由贴合部将绝缘包覆体之热源导引至散热片之主体外,更进一步由搭接部与电晶体之金属基部相贴合接触,由搭接部与金属基部之接触而提升电晶体之散热效率,并可由热流道与电气主体之散热孔形成一气流导引作用,以加速热源之排放。伍、(一)、本案代表图为:第二图。(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:(A) 电晶体 (A1)金属基部(A2)绝缘包覆体 (C) 电气主体(C1)散热孔 (10)散热片(11)贴合部 (12)热流道(13)搭接部
申请公布号 TW557115 申请公布日期 2003.10.01
申请号 TW092200925 申请日期 2003.01.17
申请人 富骅企业股份有限公司 发明人 陈永徵;黄传政;叶佳祯
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种「电晶体散热片之结构改良」系具有一贴合部,并在贴合部相对应之另侧设有呈鳍片状之热流道,以利由贴合部与电晶体之绝缘包覆体相贴固结合;其特征在于:该贴合部之顶缘设有朝向电晶体横伸之搭接部,以在散热片与电晶体相结合时,除了可由贴合部将绝缘包覆体之热源导引至散热片之主体外,更进一步由搭接部与电晶体之金属基部相贴合接触,由搭接部与金属基部之接触而提升电晶体之散热效率,并可由热流道与电气主体之散热孔形成一气流导引作用,以加速热源之排放者。图式简单说明:第一图系为一般电晶体与习用散热片使用状态图。第二图系为本创作之散热片外观结构立体图。第三图系为本创作中散热片与电晶体之结构分解图。第四图系为本创作中散热片及电晶体与电器主体之使用配置示意图。
地址 桃园县桃园市经国路八五九号十楼之二