A method of filing a via or recess in a semiconductor substrate,申请号GB20030020608-传众专利搜索

发明名称	A method of filing a via or recess in a semiconductor substrate
摘要
申请公布号	GB0320608(D0)	申请公布日期	2003.10.01
申请号	GB20030020608	申请日期	2002.04.22
申请人	TRIKON HOLDINGS LIMITED	发明人
分类号	H01L21/027;H01L21/768	主分类号	H01L21/027
代理机构		代理人
主权项
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