| 发明名称 | 成膜方法及使用该方法制造的器件、和器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可削减制造成本的掩膜形成方法,是一种在被处理部件的表面形成规定图形覆膜的方法，该方法由改善图形材料溶液对被处理部件的密接性的工序(S178)；向设置在被处理部件表面的掩膜中的图形形成用凹部填充图形材料溶液的工序(S180)；通过处理图形材料溶液，改善应形成的图形覆膜膜质的工序(S186)；去除附着在掩膜上的图形材料溶液的工序(S188)；使图形材料溶液干燥的工序(S190)；和退火处理图形覆膜的工序(S196)而构成。 | ||
| 申请公布号 | CN1445820A | 申请公布日期 | 2003.10.01 |
| 申请号 | CN03120581.X | 申请日期 | 2003.03.14 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 森义明;宫川拓也;佐藤充;足助慎太郎;高木宪一 |
| 分类号 | H01L21/027;H01L21/31;G03F7/00 | 主分类号 | H01L21/027 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种成膜方法，是一种在被处理部件的表面上形成规定图形的覆膜的方法，其特征在于：在洗净上述被处理部件后，进行向设置在上述被处理部件表面掩膜中的图形形成用凹部内填充图形材料溶液的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||