探测装置，半导体装置的检验装置及检验方法

摘要

本发明涉及探测装置，设有该探测装置的半导体装置的检验装置及其检验方法。使得晶片7通过载物台9及接地配线11成为接地电位。通过载物台高度驱动组件17，使载物台9水平移动，将进行检验的芯片区域13的IC端子15配置在与探测端子25对应的位置后，载物台9上升到所定高度位置。通过施加电流测定电压部31向各探测端子25施加所恒流，监视因IC端子和探测端子25的接触为起因的电压变化。使载物台9进一步上升，当检测到IC端子和探测端子25接触时，接触判断部39输出该信息，从该时刻起，使载物台9仅上升所定量后，停止载物台9上升。即使是IC端子高度偏差大的半导体装置也能实现IC端子与探测端子的稳定接触。

主权项

1.一种探测装置，通过控制部控制，使得驱动机构被驱动，使得若干探测端子接触半导体装置的IC端子，其特征在于：设有接触检测机构，通过上述驱动机构的驱动，以使上述探测端子接触上述IC端子，当上述探测端子与IC端子接近时，上述接触检测机构用于检测上述任一个探测端子与上述IC端子的接触；上述控制部控制驱动上述驱动机构，从上述接触检测机构检测到上述探测端子与上述IC端子接触时刻，使得上述探测端子与IC端子仅接近预先设定的所定量。