| 发明名称 | 集成电路器件的安装构造和安装方法 | ||
| 摘要 | 一种集成电路器件的安装构造及其安装方法，通过密封部(3)密封具有感光部(11)的集成电路器件(1)、引出脚(2)和将它们电连接的引线(4)。在密封部(3)上，在感光部(11)的入光侧表面上形成有凹部(5)。这样，感光部(11)表面上的密封部(3)的厚度变薄，吸收的能量减少。从而实现适合于接收短波长激光的集成电路器件的安装构造。 | ||
| 申请公布号 | CN1445859A | 申请公布日期 | 2003.10.01 |
| 申请号 | CN03107251.8 | 申请日期 | 2003.03.19 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 白川泰史;谷口正记;福田秀雄;志水雄三;江崎伸也 |
| 分类号 | H01L27/14;H01L23/50;H01L23/28;H01L23/02;H01L21/50;G11B7/24 | 主分类号 | H01L27/14 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种集成电路器件的安装构造，其特征在于：包括：具有感光部的集成电路器件；与所述集成电路器件电连接的引出脚；以及密封所述集成电路器件和引出脚的密封部，所述密封部具有形成在所述感光部上方的入光侧表面上的凹部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||