| 发明名称 | 用于集成电路芯片的冷却系统 | ||
| 摘要 | 一种用于集成电路芯片的冷却系统，包含一个蒸发器，与安装在主板上的集成电路芯片接触性地结合，并吸收集成电路芯片上产生的热量；一个压缩机，通过第一连接管连接着蒸发器；一个冷凝器，通过第二连接管连接着压缩机；一个膨胀装置，通过第三连接管连接着冷凝器，同时通过第四连接管连接着蒸发器；以及一个安装板，通过板联结装置安装在主板上且其上安装着压缩机、冷凝器和膨胀装置。该冷却系统可以使得集成电路芯片平稳运行，提高产品的可靠性。而且，即便集成电路芯片更高度地集成，也能得到有效的冷却。 | ||
| 申请公布号 | CN1445840A | 申请公布日期 | 2003.10.01 |
| 申请号 | CN02140525.5 | 申请日期 | 2002.07.08 |
| 申请人 | LG电子株式会社 | 发明人 | 朴贞植;洪彦杓;朴龙乭;申东求;郑震映;李衡国 |
| 分类号 | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 顾红霞;朱登河 |
| 主权项 | 1.一种用于集成电路芯片的冷却系统，包括：一个蒸发器，与安装在主板上的集成电路芯片接触性地结合，并吸收集成电路芯片上产生的热量；一个压缩机，通过第一连接管连接着蒸发器；一个冷凝器，通过第二连接管连接着压缩机；一个膨胀装置，通过第三连接管连接着冷凝器，同时通过第四连接管连接着蒸发器；以及一个安装板，通过板联结装置安装在主板上且其上安装着压缩机、冷凝器和膨胀装置。 | ||
| 地址 | 韩国汉城 | ||