发明名称 配线基板、电子装置、电光学装置,及电子仪器
摘要 一种减小由导电性部位产生的寄生容量等,获得稳定的性能。在基板(15)上配置(4)以下低介电率的部件(18),同时,设置由低介电率部件(18)区分的功能膜(140)。
申请公布号 CN1446028A 申请公布日期 2003.10.01
申请号 CN03107244.5 申请日期 2003.03.19
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 宫泽贵士
分类号 H05B33/02;H05B33/12;G09G3/30 主分类号 H05B33/02
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 李香兰
主权项 1.一种配线基板,其特征在于:包括含有配线的基板、和配置在基体上面的具有4以下介电率的部件,在上述上面上设置未形成上述部件的区域。
地址 日本东京