| 发明名称 |
Apparatus for heating a mold for an injection molding system |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU694852(B2) |
申请公布日期 |
1998.07.30 |
| 申请号 |
AU19960051244 |
申请日期 |
1996.03.22 |
| 申请人 |
DAEWOO ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
SUNG KWANG BYON |
| 分类号 |
B29C45/26;B29C33/02;B29C35/02;B29C35/08;B29C45/73;B29C45/76;B29C45/78;H05B6/46;H05B6/64;(IPC1-7):B29C45/73 |
主分类号 |
B29C45/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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