| 发明名称 | 芯片比例封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种芯片比例封装和制造该芯片比例封装的方法。芯片比例封装包括在其一个表面上具有多个端子的芯片的上表面上形成的绝缘层，在绝缘层上形成的并按指定距离使彼此分开以便连接到多个端子的每一个上的多个导电层；以及在多个导电层的每个上表面上形成的多个电极面。在整个封装尺寸上小型化芯片比例封装。另外，制造芯片比例封装的方法不需要引线接合步骤或通孔形成步骤，从而简化芯片比例封装的制造过程并提高芯片比例封装的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN1445845A | 申请公布日期 | 2003.10.01 |
| 申请号 | CN03101447.X | 申请日期 | 2003.01.09 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 尹畯皓;崔龙七;裴锡洙 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/522;H01L21/28;H01L21/768;H01L23/04;H05K1/18 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 谢丽娜;谷惠敏 |
| 主权项 | 1.一种芯片比例封装，包括：芯片，在其一个表面上具有多个端子；绝缘层，形成在除用于多个端子区域外的芯片的表面上；多个导电层，形成在绝缘层上并按指定距离将彼此分开以便连接到多个端子的每一个上；以及多个电极面，形成在多个导电层的每个上表面上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||