| 发明名称 | 半导体发光装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体发光装置，该半导体发光装置搭载有在基片上层叠有包含P－N结的半导体层的LED芯片，并包括使该LED芯片电导通的支持体，该LED芯片被树脂覆盖。该LED芯片通过第一树脂固定在上述支持体的固定件面上，并且被第二树脂覆盖，第一树脂和第二树脂是同一树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN1445870A | 申请公布日期 | 2003.10.01 |
| 申请号 | CN03120573.9 | 申请日期 | 2003.03.14 |
| 申请人 | 夏普公司 | 发明人 | 辰巳正毅;小西正宏;幡俊雄;笔田麻佑子 |
| 分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李宗明;李贵亮 |
| 主权项 | 1.一种半导体发光装置，包括在基片上层叠包含P-N结的半导体的LED芯片、和用于搭载该LED芯片并使该LED芯片电导通的支持体，该LED芯片被树脂覆盖，其特征在于：上述LED芯片通过第一树脂固定在上述支持体的固定件上并且被第二树脂覆盖。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||