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发明名称
电子元件储置卷带之覆盖体结构改良
摘要
本创作系属一种电子元件储置卷带之覆盖体结构改良,尤指一种应用于覆盖储置卷带置物孔之覆盖体,经改良其结构所属者;依本创作之结构系由三层结构体组成,其中包含上层膜,中层胶及下层膜三者;其中上层膜可不限材质但于其底面可布胶者;其中中层胶不限于何种胶剂,只须具有黏着性,而可薄布于上层膜底面者;其中下层膜乃选择具吸附性特性,能吸附储置卷带者;如此,经由本创作之结构改良,可简化现场工作流程,并提升工作效率者.
申请公布号
TW346093
申请公布日期
1998.11.21
申请号
TW086211418
申请日期
1997.07.09
申请人
颜永裕
发明人
颜永裕
分类号
B32B27/00;B65B15/04
主分类号
B32B27/00
代理机构
代理人
主权项
一种电子元件储置卷带之覆盖体结构改良,依其结 构系由 三层结构体组成,其中包含上层膜,中层胶及下层 膜三者 ,而其特征在于:该上层膜可不限材质但于其底面 可布胶 者;该中层胶不限于何种胶剂,只须具有黏着性,而 可薄 布于上层膜底面者;该下层膜乃选择具吸附性特性 ,能吸 附储置卷带者。图式简单说明:第一图系习用品实 施例图 ;第二图系本创作品实施例图;第三图系本创作品 结构示 意图;
地址
台北县中和巿中山路三段一二○之十三号七楼
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