发明名称 | 网印方法及其装置 | ||
摘要 | 提供机种变换时的作业时间短、且能高精度对准微细图案和狭间距图案的位置后进行网印的网印方法。根据电路基板(1)的认识标记(2、2)的位置和网版(4)的认识标记(5、5)的位置求出电路基板移动量,根据该电路基板移动量使电路基板(1)与网版(4)对准位置,再在电路基板(1)的特定部分检测开口图形(18)与结合区图形(19)的偏移量,从该偏移量求出位置修正量,根据上述电路基板移动量和上述位置修正量使电路基板(1)相对网版(4)的位置对准。 | ||
申请公布号 | CN1219151A | 申请公布日期 | 1999.06.09 |
申请号 | CN97194715.5 | 申请日期 | 1997.05.20 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 田中哲矢;高桥贤;和智昭彦;内藤孝夫 |
分类号 | B41F15/08 | 主分类号 | B41F15/08 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 黄依文 |
主权项 | 1.一种使网版(4)的开口图形(18)位置对准电路基板(1)的结合区图形(19),将印刷糊剂(12)从所述网版(4)之上印刷到所述电路基板(1)上的网印方法,其特征在于,其位置对准工序为,首先认识电路基板(1)的基板认识标记(2、2)的位置和网版(4)的网版认识标记(5、5)的位置,根据所述双方的认识标记(2、2、5、5)的位置求出电路基板的移动量,并根据求出的电路基板移动量使所述电路基板(1)相对所述网版(4)对准位置并抵靠,接着,在所述电路基板(1)的特定部分,认识所述网版(4)的开口图形(18)的位置及通过该开口图形(18)认识所述电路基板(1)的结合区图形(19)的位置,从所述认识结果检测出所述开口图形(18)与所述结合区图形(19)相重叠的偏移量,根据该重叠的偏移量,求出使所述开口图形(18)与结合区图形(19)的重叠一致所需的位置修正量,根据所述电路基板移动量和所述位置修正量,使电路基板(1)相对网版(4)位置对准。 | ||
地址 | 日本大阪府门真市 |