| 主权项 |
1.一种键盘,其包括:薄膜电路板,其上具有电路及至少一信号产生装置;底板,其上具有至少一组卡固装置,前述之薄膜电路板可套覆于底板上,并使底板上之卡固装置可穿过薄膜电路板;至少一组按键组合,系装设于前述底板相对之卡固装置上,且该按键组合可按压前述薄膜电路板相对之信号产生装置,以构成导通之电路。2.如申请专利范围第1项所述之键盘,该底板系以热传导性较佳之金属一体铸造而成。3.如申请专利范围第1项所述之键盘,该底板之卡固装置系由复数卡固凸块所组成。4.如申请专利范围第1项所述之键盘,该薄膜电路板设有复数孔,使底板之卡固装置可穿过薄膜电路板。5.如申请专利范围第1项所述之键盘,该按键组合包括键盖、交叉杆件及弹性元件。6.如申请专利范围第5项所述之键盘,该按键组合之弹性元件可敲击薄膜电路板之信号产生装置,以构成导通之电路。7.一种键盘制造方法,其主要步骤包括:准备设有至少一组卡固装置之底板;将薄膜电路板套覆于该底板上,使卡固装置穿过薄膜电路板,该薄膜电路板上设有电路及至少一信号产生装置;将至少一组按键组合安装至相对之卡固装置,并对正信号产生装置,按压按键装置可使信号产生装置构成导通。8.如申请专利范围第7项所述之键盘制造方法,其中,底板系以热传导性较佳之金属一体铸造而成。9.如申请专利范围第7项所述之键盘制造方法,其中,底板之卡固装置系由复数卡固凸块所组成。10.如申请专利范围第7项所述之键盘制造方法,其中,该薄膜电路板设有复数孔,使底板之卡固装置可穿过薄膜电路板。11.如申请专利范围第7项所述之键盘制造方法,其中,该按键组合包括键盖、交叉杆件及弹性元件。12.如申请专利范围第11项所述之键盘制造方法,其中,该按键组合之弹性元件可敲击薄膜电路板之信号产生装置,以构成导通之电路。图式简单说明:第一图为习知键盘之立体分解图。第二图为本发明键盘之立体分解图。第三图为本发明键盘之侧剖面图。 |
