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发明名称
ALD apparatus and method
摘要
An apparatus and method for atomic layer deposition with improved efficiency of both chemical dose and purge is presented. The apparatus includes an integrated equipment and procedure for chamber maintenance.
申请公布号
US2003180458(A1)
申请公布日期
2003.09.25
申请号
US20030347575
申请日期
2003.01.17
申请人
SUNDEW TECHNOLOGIES, LLC
发明人
SNEH OFER
分类号
C23C16/44;C23C16/455;C23C16/56;H01L21/00;H01L21/31;H01L21/687;(IPC1-7):C23C16/00
主分类号
C23C16/44
代理机构
代理人
主权项
地址
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