| 主权项 |
1.一种供配合具有框架之积体电路承载体使用的嵌块,包含有:一个最初为平面状的展性胚料:一种装置,用来将该胚料结合至该积体电路承载体框架上;以及一种装置,用来设定该胚料的结构,以使得该积体电路承载体在尺寸上能够配合于某一种要被该承载体所承载的积体电路封装。2.根据申请专利范围第1项之嵌块,其中该胚料上在最初时互相相对的表面中之一者的一部份系用来做为积体电路封装的承载体底板。3.根据申请专利范围第2项之嵌块,其中该承载体底板会在有过量之力量施用在该底板上时,自该积体电路承载体上分离开。4.根据申请专利范围第2项之嵌块,其中该承载体底板会在有过量之力量施用在该底板上时产生变形。5.根据申请专利范围第2项之嵌块,其中承载体底板是处理成使得该承载体底板为非导电性。6.根据申请专利范围第2项之嵌块,其中该承载体底板可形成供放置一组来自该积体电路封装的导线的置放平面。7.根据申请专利范围第1项之嵌块,其中该胚料是由金属制成的。8.根据申请专利范围第7项之嵌块,其中该金属是不锈钢。9.根据申请专利范围第1项之嵌块,其中该胚料是由塑胶所制成的。10.根据申请专利范围第1项之嵌块,其中该胚料是由聚亚胺所制成的。11.根据申请专利范围第1项之嵌块,其中该胚料具有一个或多个隔离窗口开孔贯穿之,以提供对于积体电路封装上的一组导线的接触。12.根据申请专利范围第11项之嵌块,其中该等隔离窗口开孔进一步包含有隔离装置,以提供该组导线与该胚料之间的DC隔离作用。13.根据申请专利范围第1项之嵌块,其中该结合装置进一步包含有一个或多个突片,形成在该胚料内。14.根据申请专利范围第13项之嵌块,其中该等突片可啮合该积体电路承载体悬挂框架的一个表面,以将该胚料固定至该承载体上。15.根据申请专利范围第13项之嵌块,其中该等突片可在一特定的位置上啮合该积体电路承载体悬挂框架的一个表面,以使得该嵌块能正确地对齐于该承载体。16.根据申请专利范围第13项之嵌块,其中该等突片可加以弯折而形成该胚料的第三维空间,而使得该等突片能够用来将该胚料固定至该承载体悬挂框架上。17.一种供配合积体电路承载体悬挂框架使用的装置,包含有:一金属构件,具有一底板,用来固定住一积体电路;一个或多个突片,形成在该金属构件内,以使得该构件能够稳固地结合至该积体电路承载体悬挂框架上,并正确地对齐之;以及一个或多个隔离窗口开孔,贯穿该金属构件之一表面,以提供对于该积体电路上之一组导线的接触,同时也提供该积体电路上的该组导线与该构件间的DC隔离作用。18.根据申请专利范围第17项之装置,其中该金属是不锈钢。19.一种用来使用现有之积体电路承载体来支撑新型式之积体电路元件型式的方法,包含有:a.将一晶片承载体构件结合至该积体电路承载体的本体上;b.将该积体电路放置在一个由该构件所构成的底板上;c.经由一个或多个形成在该晶片承载体构件内的隔离窗口开孔来接触该积体电路上的一组导线;以及d.藉由用该等一个或多个隔离窗口开孔来提供该积体电路上的该组导线与该晶片承载体构件间的DC隔离作用。图式简单说明:第一图是顶视图,显示出本发明之晶片承载体嵌块的一个较佳具体实施例在弯折前的情形;第二图是侧视剖面图,显示本发明之晶片承载体嵌块之一较佳具体实施例在弯折后的情形;第三图是本发明之晶片承载体嵌块的底部表面在弯折后的特写图;第四图是该晶片承载体嵌块的一个底部表面角落的特写图;第五图是顶视图,显示出一晶片承载体悬挂框架;及第六图是顶视图,显示出一晶片承载体悬挂框架,其有一晶片承载体嵌块结合在该承载体上。 |
