| 主权项 |
1.一种电子元件封装装置,其包括:一料槽,系为中空容器,供容置液态封装材料,其具一出料孔,且经由预设控制装置可为线性运动;一螺旋栓塞,系为长条物,一段为外径较大之螺旋杆,另段则为外径对应于前述出料孔及模具入料孔内径之栓杆,经由预设控制装置可为线性运动及旋转作动;俾料槽接触模具时,螺旋栓塞脱离出料孔,而液态封装材料经出料孔流经模具之入料孔而至模穴,而后螺旋栓塞旋转加压至预设压力后,而螺旋栓塞停止旋转并线性运动使栓杆嵌插入模具入料孔,而于模具流道内之液态封装材料固化后,整体封装装置线性运动脱离模具者。2.如申请专利范围第1项所述之电子元件封装装置,其中之料槽系位于模具上方,且所述线性运动系为垂直升降者。3.如申请专利范围第1项所述之电子元件封装装置,其中之料槽得加置冷却装置。4.如申请专利范围第1项所述之电子元件封装装置,其中之料槽得加置喂料加压装置。5.如申请专利范围第1项所述之电子元件封装装置,其中之出料孔与料槽间得设一段经尺寸对应于螺旋杆外径之通孔。6.一种电子元件封装方法,其依序包含:一进料步骤,系料槽接触模具,且螺旋栓塞线性运动脱离料槽之出料孔,液态封装材料由螺旋杆之杆槽流出,经出料孔流入模具之入料孔而至模穴;一旋转加压步骤,系使螺旋栓塞旋转,并加压至预设之压力,以促使液态封装材料进入模穴;一挤压步骤,系螺旋栓塞线性运动,使栓杆进入模具入料孔以挤压液态封装材料使其充斥模穴,且阻塞出料孔以停止供料;一成型步骤,系使于模穴外之流道内之液态封装材料于加热之模具内硬化成型;一分离步骤,系封装装置以线性运动离开模具,且元件成型后,予以脱模取出成品者。7.如申请专利范围第6项所述之电子元件封装方法,其中所述之线性运动系为垂直升降者。8.如申请专利范围第6项所述之电子元件封装方法,其中之料槽得具一冷却装置。 |
