| 主权项 |
1.一种用于电子装置之可伸缩天线,该电子装置包括第一及第二触头,自一在该电子装置内之收发机连接至各别讯号传输线,该天线包含:一电介质基片,包含相对之第一及第二端,该电介质基片第二端活动式安装置电子装置,致使电介质基片可自电子装置延伸,俾具有:一第一伸出位置;一第二伸出位置,在此位置,电介质基片第一端依轴旋转离开电子装置;以及一缩回位置;一第一辐射元件,配置在电介质基片,靠近第一端,第一辐射元件构形为在第一频带内谐振;用以在电介质基片在缩回位置时,电连接第一辐射元件至第一触头之装置;一第二辐射元件,在电介质基片配置在第一及第二端之间,第二辐射元件构形为在第一频带内谐振;以及用以在电介质基片在第二伸出位置时,电连接第一及第二辐射元件至第一触头之装置。2.如申请专利范围第1项之天线,其中基片在缩回位置时,第一辐射元件在第一频带内谐振加四分之一波天线。3.如申请专利范围第1项之天线,其中基片在第二伸出位置时,第二辐射元件在第一频带内谐振加四分之一波天线。4.如申请专利范围第1项之天线,其中基片在第二伸出位置时,第一及第二辐射元件联合在第一频带内谐振如四分之一波天线。5.如申请专利范围第1项之天线,另包含:一第三辐射元件,配置在该电介质基片,靠近第一端,该第三辐射元件构形为在一不同于第一频带之第二频带内谐振;用以在电介质基片在缩回位置时,电连接第三辐射元件至第二触头之装置;一第四辐射元件,在电介质基片配置在第一与第二端之间,该第四辐射元件构形为在第二频带内谐振;以及用以在电介质基片在第二伸出位置时,电连接第四辐射元件至第二触头之装置。6.如申请专利范围第5项之天线,其中基片在缩回位置时,第三辐射元件在该第二频带内谐振加四分之一波天线。7.如申请专利范围第5项之天线,其中基片在第二伸出位置时,第四辐射元件在第二频带内谐振加四分之一波天线。8.如申请专利范围第5项之天线,其中基片在第二伸出位置时,第三及第四辐射元件联合在第二频带内谐振加半波天线。9.如申请专利范围第1项之天线,另包含第一装置,供在电介质基片在第二伸出位置时,使第二辐射元件之阻抗匹配至第一触头,第一阻抗匹配装置配置在电介质基片。10.如申请专利范围第5项之天线,另包含第二装置,供在电介质基片在第二伸出位置时,使第四辐射元件之阻抗匹配至第二触头,第二阻抗匹配装置配置在电介质基片。11.如申请专利范围第1项之天线,另包含装置,供在电介质基片在第一伸出位置时,电连接一附件至第一触头。12.如申请专利范围第11项之天线,另包含装置,供在电介质基片在第一伸出位置时,电连接一附件至第二触头。13.如申请专利范围第12项之天线,其中在电介质基片在第一伸出位置时,第一及第二辐射元件自第一及第二接触电分开。14.如申请专利范围第11项之天线,另包含第三装置,供在电介质基片在第一伸出位置时,使附件之阻抗匹配至第一触头,第三阻抗匹配装置配置在电介质基片。15.如申请专利范围第1项之天线,另包含一配置在电介质基片之接地平面。16.一种无线电话,包含:一无线电话外壳,构形为包封无线电话收发机,该无线电话外壳界定一纵向;一电介质基片,包含相对之第一及第二端,第二端活动安装置无线电话外壳,致使电介质基片具有:一沿纵向之第一伸出位置;一第二伸出位置,在此位置,电介质基片第一端依轴旋转离向无线电话,致使电介质基片在一横向于纵向之方向延伸;以及一缩回位置;第一及第二辐射元件配置在电介质基片,靠近第一端,第一及第二辐射元件构形为在各别第一及第二频带内谐振;用以在电介质基片在缩回位置时,电连接第一及第二辐射元件至收发机之装置;第三及第四辐射元件,在电介质基片配置在第一与第二端之间,该第三及第四辐射元件构形为分别在第一及第二频带内谐振;以及用以在电介质基片在第二伸出位置时,电连接第三及第四辐射元件至收发机之装置。17.如申请专利范围第16项之无线电话,其中在基片在缩回位置时,第一辐射元件在第一频带内谐振加四分之一波天线。18.如申请专利范围第16项之无线电话,其中在基片在缩回位置时,第二辐射元件在第二频带内谐振如四分之一波天线。19.如申请专利范围第16项之无线电话,其中在基片在第二伸出位置时,第三辐射元件在第一频带内谐振加半波天线。20.如申请专利范围第16项之无线电话,其中在基片在第二伸出位置时,第四辐射元件在第二频带内谐振如半波天线。21.如申请专利范围第16项之无线电话,其中在基片在第二伸出位置时,第一及第三辐射元件联合在第二频带内谐振加半波天线。22.如申请专利范围第16项之无线电话,另包含第一装置,供在电介质基片在第二伸出位置时,匹配第三辐射元件之阻抗,第一阻抗匹配装置配置在电介质基片。23.如申请专利范围第16项之无线电话,另包含第二装置,供在电介质基片在第二伸出位置时,匹配第四辐射元件之阻抗,第二阻抗匹配装置配置在电介质基片。24.如申请专利范围第16项之无线电话,另包含装置,供在电介质基片在第一伸出位置时,电连接一附件至收发机。25.如申请专利范围第24项之无线电话,其中在电介质基片在第一伸出位置时,第一,第二,第三及第四辐射元件自收发机电分开。26.如申请专利范围第24项之无线电话,另包含第三装置,供在电介质基片在第一伸出位置时,匹配该附件之阻抗,第三阻抗匹配装置配置在电介质基片。27.一种供一无线电话用之可移动平片式之天线,该无线电话包括一界定纵向之外壳,该天线活动安装置无线电话外壳,致使天线有一储存位置及一伸出位置,其中天线在一横向于纵向之方向依轴旋转离向无线电话。28.如申请专利范围第27项之天线,其中该无线电话包括一收发机,有一讯号传输线与其对连接,其终止在一在无线电话内之触头,该天线包含:第一装置,供在天线在储存位置时,电连接天线至触头;以及第二装置,供在天线在伸出位置时,电连接天线至触头。29.如申请专利范围第28项之天线,另包含装置,供经由天线电连接一附件至触头。30.如申请专利范围第29项之天线,其中该附件连接装置包含装置,供使天线自触头电分开。31.如申请专利范围第27项之天线,其中天线予以构形为在储存位置时,在至少一频带谐振如四分之一波天线,及构形为在伸出位置时,在至少一频带谐振加半波天线。32.如申请专利范围第28项之天线,另包含第一装置,供在天线在该储存位置时,使天线之阻抗匹配至讯号传输线,第一阻抗匹配装置配置在天线。33.如申请专利范围第28项之天线,另包含第二装置,供在天线在该伸出位置时,使天线之阻抗匹配至讯号传输线,第二阻抗匹配装置配置在天线。34.如申请专利范围第27项之天线,其中该天线在伸出及储存位置,在多重频带内谐振。35.一种供一无线电话用之可移动平片式之天线,该无线电话包括一外壳界定一纵向,及一收发机有一讯号传输线与其连接,其终止在一在无线电话内之触头,该天线活动安装至无线电话外壳,致使天线有一储存位置及一伸出位置,其中天线在一横向于纵向之方向,依轴旋转离开无线电话,该天线包含:第一装置,供在天线在储存位置时,电连接天线至触头;第二装置,供在天线在伸出位置时,电连接天线至触头;以及第一装置,供在天线在储存位置时,使天线之阻抗匹配至讯号传输线,第一阻抗匹配装置配置在天线。36.如申请专利范围第35项之可移动平片式之天线,其中天线予以构形为在储存位置时,在至少一频带谐振如四分之一波天线,及予以构形为在伸出位置时,在至少一频带谐振加半波天线。37.如申请专利范围第35项之可移动平片式之天线,另包含装置,供经由天线电连接一附件至该触头。38.如申请专利范围第37项之可移动平片式之天线,其中该附件连接装置包含装置,供使天线自触头电分开。39.如申请专利范围第35项之可移动平片式之天线,另包含第二装置,供在天线在伸出位置时,使天线之阻抗匹配至讯号传输线,第二阻抗匹配装置配置在天线。40.如申请专利范围第35项之可移动平片式之天线,其中该天线在伸出及储存位置,在多重频带内谐振。图式简单说明:第一图例示一种具习知可伸缩天线之无线电话。第二图A略示习知无线电话可伸缩天线在缩回位置时,天线之阻抗匹配。第二图B略示第二图A之天线在伸出位置时,天线之阻抗匹配。第三图及第四图例示一根据本发明实施例之可依轴旋转且可伸缩多重频带天线。第五图A-第五图D例示根据本发明,第三图及第四图之可伸缩多重频带天线在各不同伸出与缩回位置。第六图及第七图例示根据本发明另一实施例之可依轴旋转且可伸缩多重频带天线。第八图A-第八图E例示根据本发明,第六图及第七图之可伸缩多重频带天线在各不同伸出与缩回位置。 |
