| 发明名称 |
Bitline of semiconductor device having stud type capping layer and method for fabricating the same |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB0319831(D0) |
申请公布日期 |
2003.09.24 |
| 申请号 |
GB20030019831 |
申请日期 |
2003.08.22 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD |
发明人 |
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| 分类号 |
H01L21/8242;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;H01L23/522;H01L27/105;H01L27/108;H01L29/40 |
主分类号 |
H01L21/8242 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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