| 发明名称 | 具接地参考电位功能的散热板用于散热型芯片塑料封装的制法 | ||
| 摘要 | 一种具接地参考电位功能的散热板用于散热型芯片塑料封装的制法，该散热板不但能增加塑料封装基板的散热性，也能作为接地参考电位。其中包含可粘结一基板与一散热板的一粘结薄片与一导电粘着材。该粘结薄片可为单层或叠合多层粘着层所组成；而所述的导电粘着材为一含有导电填充材的有机物；所述的基板具至少一可容置芯片的开口，及该基板表面具至少一可作为接地线的导电层，可同时与导电粘着材及散热板接触。 | ||
| 申请公布号 | CN1444260A | 申请公布日期 | 2003.09.24 |
| 申请号 | CN02107172.1 | 申请日期 | 2002.03.13 |
| 申请人 | 全懋精密科技股份有限公司 | 发明人 | 董一中;杨正雄;许诗滨 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/98 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫;潘培坤 |
| 主权项 | 1、一种具接地参考电位功能的散热板用于散热型芯片塑料封装的制法，其特征在于包括如下步骤：(a)提供一具电导性且有相对的第一表面及第二表面的塑料电路基板，该基板的第二表面包含至少一作为接地线的导电层，而该基板并可包含有一个以上可装载芯片的开口；(b)提供一具有相对的第一表面及第二表面的散热板；(c)提供一粘结薄片及一导电性粘着材，以该粘结薄片将所述散热板的第一表面与基板的第二表面相连接，其中该导电性粘着材同时与该导电层及该散热板的第一表面相连接。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||