焊球植入装置

摘要

焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容许拨杆出入的插槽，所述偏心料孔、漏孔、小孔的直径与焊球直径相适应，滑槽长度与偏心料孔和漏孔之间孔心的偏心距离相适应。该装置完全采用机械结构，结构简单，轻便灵活，操作方便，能满足小规模柔性植球和BGA器件返修的要求，能有效地减少工序、降低成本。

主权项

1.一种焊球植入装置，包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔，漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容许拨杆出入的插槽，所述偏心料孔、漏孔、小孔的直径与焊球直径相适应，滑槽长度与偏心料孔和漏孔之间孔心的偏心距离相适应。